Frore отмечает, что адаптировала «технологии производства полупроводников для изготовления металлических пластин» и может создавать трёхмерные микроструктуры каналов струйной обработки, соответствующие картам горячих точек конкретных процессоров. Это значительно повышает производительность и эффективность, хотя и обходится дороже по сравнению с традиционными методами производства.

По словам Frore, результаты оказались впечатляющими. LiquidJet поддерживает плотность горячих точек до 600 Вт/см² при температуре на входе 40 °C, что вдвое превосходит показатели стандартных водоблоков. Отношение удаления тепла к скорости потока у LiquidJet увеличено на 50 %, а потери давления снижены в четыре раза — с 0,94 до 0,24 фунта на квадратный дюйм. В результате, по утверждению компании, LiquidJet обеспечивает более низкие температуры и более предсказуемую производительность процессоров Nvidia Blackwell Ultra при полной нагрузке.

Конструкцию LiquidJet можно масштабировать и адаптировать для будущих специализированных GPU от Nvidia, таких как Rubin (мощность 1800 Вт), Rubin Ultra (3600 Вт) и Feynman (4400 Вт). Водоблок также можно адаптировать для любых других процессоров, поскольку метод производства Frore отличается особой гибкостью с точки зрения настройки под конкретную карту горячих точек того или иного чипа.

LiquidJet обеспечивает и другие преимущества. Более эффективное охлаждение позволяет добиться более стабильных частот у специализированных GPU, что означает обработку большего числа токенов в секунду при тех же энергозатратах. Кроме того, высокая эффективность циркуляции жидкости внутри контура снижает энергопотребление насоса, улучшая показатели PUE и снижая TCO (стоимость владения).

По оценкам KAIST — ведущего корейского исследовательского института передовых технологий, — энергопотребление и тепловыделение ускорителей искусственного интеллекта в течение следующего десятилетия могут вырасти в 10 раз. Будущие ИИ-ускорители, состоящие из специализированных графических процессоров на базе нескольких вычислительных чиплетов и оснащённые десятками стеков памяти HBM, потребуют совершенно новых методов охлаждения, включая встроенные охлаждающие структуры как для вычислительных чиплетов, так и для чипов памяти.