ANNOUNCED: Broadcom | Tech News Today
Разработчик микросхем Broadcom сообщила об ограничениях в цепочке поставок по всему технологическому сектору из-за растущего спроса на чипы ИИ. «Мы видим, что TSMC достигает пределов [производственных мощностей]», — заявил директор по маркетингу продукции Broadcom Натараджан Рамачандран (Natarajan Ramachandran), добавив, что ещё несколько лет назад он бы назвал мощности TSMC «бесконечными».
Источник изображения: TSMC
Тайваньская компания TSMC, главный мировой производитель передовых чипов для ИИ, заявила в январе, что её производственные мощности ограничены, поскольку бум в создании инфраструктуры ИИ поглотил значительную часть передовых производственных линий. Компания, среди основных клиентов которой Nvidia и Apple, сообщила, что прилагает все усилия для сокращения разрыва между спросом и предложением.
Рамачандран отметил, что дефицит распространяется не только на полупроводники, но и на несколько смежных цепочек поставок. Он привёл в пример печатные платы, используемые в оптических трансиверах, отметив, что сроки поставки увеличились с шести недель до шести месяцев. «Несмотря на то, что сегодня в отрасли много поставщиков… определённо существует ограничение поставок», — сказал он.
«Они будут увеличивать мощности до 2027 года, но это стало узким местом, или, скорее, задушило цепочку поставок в 2026 году», — констатировал Рамачандран. Он отметил, что не слишком обеспокоен ситуацией в отрасли, поскольку ожидается, что появление новых игроков и расширение мощностей со временем ослабят ограничения поставок. Многие клиенты сейчас заключают долгосрочные соглашения с поставщиками, чтобы гарантировать себе производственные мощности на срок от трёх до четырёх лет.
Эту тенденцию подтвердил производитель микросхем памяти Samsung Electronics, который на прошлой неделе заявил, что работает с крупными клиентами над переходом на более длительные контракты сроком от трёх до пяти лет. Этот шаг отражает стремление клиентов к долгосрочной стабильности поставок и усилия поставщиков по защите от колебаний спроса.
Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале
Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.
Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году.
Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.
Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.
Microsoft, Meta✴ и OpenAI объединились с AMD и Nvidia для создания быстрого оптического интерконнекта для ИИ-мегакластеров
Облачные провайдеры Microsoft, Meta✴✴ и OpenAI объединились с разработчиками оборудования AMD, Broadcom и Nvidia для разработки протокольно-независимой технологии масштабируемого межсоединения для кластеров ИИ. Новое соглашение о сотрудничестве (Multi-Source Agreement, MSA) определит универсальную волоконно-оптическую инфраструктуру для масштабируемых межсоединений на коротких расстояниях для кластеров ИИ.
Источник изображений: unsplash.com
В телекоммуникационной отрасли MSA — это соглашение о выпуске продуктов, совместимых между различными поставщиками, выступающее в качестве де-факто стандартов и создающее конкурентный рынок для совместимых продуктов. Спецификация, разработанная MSA, определяет форм-факторы устройств и их интерфейс управления. К продуктам, соответствующим MSA, относятся: оптические трансиверы, волоконно-оптические кабели и другие сетевые устройства.
MSA в области оптических вычислительных межсоединений (Optical Compute Interconnect, OCI) должно определить открытую спецификацию оптической связи для масштабируемых межсоединений, используемых внутри крупных систем и стоек ИИ, что позволит использовать оптические кабели вместо медных для подключения большего количества ускорителей на высокой скорости и с предсказуемым энергопотреблением. На практике это означает, что консорциум разработает общий физический уровень (Physical Layer, PHY) и унифицированные компоненты для поддержки различных протоколов, таких как UALink для AMD и Broadcom, и NVLink для Nvidia.
Технология связи OCI для оптических каналов малой дальности, используемых в стойках ИИ и масштабируемых кластерах, определит общий PHY на основе сигнализации NRZ и мультиплексирования с разделением по длинам волн (Wavelength-Division Multiplexing, WDM), начиная с четырёх длин волн × 50 Гбит/с (200 Гбит/с в каждом направлении) с возможностью масштабирования до 800 Гбит/с на волокно. Ожидается, что со временем количество длин волн будет увеличено, а скорость передачи сигналов возрастёт до 3,2 Тбит/с на волокно. Технология будет поддерживать подключаемые оптические модули, встроенную оптику и интегрированную оптику (Co-Packaged Optics, CPO) непосредственно с вычислительными микросхемами.
Общий PHY позволит различным процессорам и протоколам межсоединений работать на одной и той же волоконно-оптической инфраструктуре и коммутаторах от разных поставщиков, обеспечивая гибкость для крупных компаний, сохраняя при этом конкурентные преимущества протоколов, используемых разработчиками ускорителей ИИ и графических процессоров. Стандартизированная дорожная карта OCI призвана упростить системную интеграцию, снизить риски разработки и сократить циклы развёртывания для новых поколений оборудования ИИ.
Хотя группу OCI MSA возглавляют AMD, Broadcom и Microsoft, известные сторонники открытых отраслевых стандартов, это явно не традиционный орган по стандартизации, такой как консорциумы Ultra Ethernet или UALink, что должно заметно повлиять на развитие технологии и ускорить её внедрение:
- Во-первых, OCI MSA ориентирована на гиперскейлеров, что отличает это соглашение от большинства отраслевых консорциумов, которые организуются и возглавляются независимыми поставщиками оборудования (IHV), IP-компаниями и поставщиками сетевого оборудования.
- Во-вторых, OCI нацелена на очень специфический архитектурный уровень систем ИИ — каналы связи ближнего действия, соединяющие ускорители и коммутаторы в масштабируемой области. В отличие от этого, традиционные группы разработчиков оборудования, как правило, стандартизируют вертикально интегрированный набор технологий.
- В-третьих, сама структура MSA подразумевает, что работа будет вестись быстрее, чем в типичном отраслевом органе по стандартизации. MSA призваны позволить участникам согласовывать электрические/оптические интерфейсы и быстро создавать совместимые продукты, без длительных процессов достижения консенсуса, характерных для классических организаций, таких как JEDEC или Ultra Ethernet Consortium, которые призваны объединять десятки или сотни компаний и поддерживать всю отрасль.
«Растущая потребность в масштабируемых оптических межсоединениях для поддержки крупных систем ИИ в конце этого десятилетия очевидна, — уверен старший вице-президент по технологиям и инженерии AMD Брайан Амик (Brian Amick). — AMD является одним из основателей и активным сторонником OCI MSA, поскольку она устанавливает открытую спецификацию для отрасли, способствующую развитию надёжной многовендорной экосистемы масштабируемых оптических межсоединений».
«Компания Broadcom гордится тем, что использует свою платформу CPO и отраслевые партнёрства для продвижения спецификации OCI, — заявил вице-президент и генеральный директор подразделения оптических систем Broadcom Нир Маргалит (Near Margalit). — OCI-MSA обеспечивает бесшовную интеграцию с существующими электрическими ASIC на базе SerDes, предоставляя при этом чёткий путь к прямой интеграции ASIC, гарантируя, что экосистема останется гибкой и высокопроизводительной».
«Nvidia является одним из основателей OCI MSA, призванного установить общий оптический стандарт для глобальных инфраструктур ИИ, — отметил старший вице-президент по сетевым технологиям Nvidia Гилад Шайнер (Gilad Shainer). — Оснастив лучшие в своём классе вычислительные мощности передовой оптикой, OCI MSA может обеспечить масштабируемость и производительность, необходимые для следующей эры сверхинтеллекта».
Broadcom в следующем году рассчитывает выручить на ИИ-чипах более $100 млрд
Возможно, компания Broadcom и остаётся в тени ИИ-бума, но это не мешает ей активно зарабатывать на нём. По мнению генерального директора Хок Тана (Hock Tan), выручка компании от реализации ИИ-компонентов в следующем году значительно превысит $100 млрд. Для сравнения, в текущем квартале компания рассчитывает выручить на этом направлении $10,2 млрд.
Источник изображения: Broadcom
В принципе, как поясняет CNBC, уже сейчас выручка Broadcom от реализации ИИ-чипов и сотрудничества с компаниями, их создающими, растёт впечатляющими темпами. В прошлом квартале она более чем удвоилась до $8,4 млрд, хотя совокупная выручка компании выросла только на 29 % до $19,3 млрд. По словам главы Broadcom, компания заручилась поддержкой поставщиков, необходимой для достижения целевой выручки рубежа в $100 млрд по итогам следующего года.
Broadcom не только поставляет клиентам цифровые сигнальные процессоры и компоненты телекоммуникационного оборудования, необходимые для работы вычислительной инфраструктуры ИИ. Она помогает крупным игрокам рынка разрабатывать собственные чипы. Среди её клиентов на этом направлении, как считается, числятся Google, Meta✴✴, Anthropic и OpenAI. Кроме того, за пределами США у Broadcom тоже есть профильные клиенты — например, Fujitsu и ByteDance.
Google свои процессоры семейства Tensor начала разрабатывать в 2015 году как раз при поддержке Broadcom. С 2018 года доступ к этим чипам предоставляется сторонним компаниям, среди них уже замечены Apple и Anthropic, а недавно к ним присоединилась Meta✴✴ Platforms. Кроме того, для неё Broadcom разрабатывает и специализированные ускорители MTIA. Как отметил глава Broadcom на этой неделе, данная программа не упразднена, вопреки слухам.
Хок Тан пояснил, что упоминаемая выше выручка в размере $100 млрд будет определяться потребностями крупнейших клиентов в развитии ИИ-инфраструктуры. В частности, Anthropic собирается ввести в строй 3 ГВт вычислительных мощностей, столько же обеспечит Google, не менее 2 ГВт предоставит Meta✴✴, а OpenAI введёт не менее 1 ГВт.
Broadcom пообещала выпустить миллион 3D-чипов к 2027 году, бросив вызов Nvidia
Broadcom сообщила о значительном прогрессе в разработке технологий трёхмерной компоновки чипов, рассчитывая составить серьёзную конкуренцию Nvidia на рынке оборудования для искусственного интеллекта. К 2027 году компания планирует поставить не менее миллиона таких чипов, ожидая, что этот объём может принести миллиарды долларов дополнительной выручки.
Источник изображения: Broadcom
Технология предполагает вертикальное соединение двух кристаллов в единый стек, за счёт чего повысится скорость обмена данными и снизится энергопотребление, что критически важно для вычислительных нагрузок в дата-центрах. Первым крупным партнёром, как сообщает TechSpot со ссылкой на слова вице-президента компании по продуктовому маркетингу Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj) в интервью Reuters, выступила компания Fujitsu, уже производящая инженерные образцы с использованием 2-нм и 5-нм техпроцессов TSMC.
Заказчики могут комбинировать техпроцессы для каждого слоя в зависимости от задач. При этом Broadcom не создаёт ИИ-процессоры самостоятельно, а специализируется на физическом проектировании чипов на заказ для таких компаний, как Google, которая разрабатывает собственные тензорные процессоры (TPU), и OpenAI (также разрабатывает свои процессоры для ИИ), доводя их архитектурные наработки до стадии производства.
Источник изображения: App Economy Insights
Именно это направление обеспечило компании двукратный рост выручки в сегменте ИИ до $8,2 млрд в первом финансовом квартале. Новая инициатива со стеками продолжает эту стратегию: помимо Fujitsu, ещё несколько моделей находятся в разработке, две из них выйдут во второй половине года, а три модели поступят на сэмплинг в 2027.
Ведутся эксперименты и с более сложными конфигурациями. Инженеры уже тестируют связки из восьми пар кристаллов, что говорит о серьёзных намерениях Broadcom по масштабированию трёхмерной архитектуры. Таким образом, компания вступает в прямую конкуренцию с Nvidia и AMD, предлагая рынку альтернативу с упором на эффективность пропускной способности и гибкость проектирования. По словам Бхарадваджа, внедрение технологии среди клиентов ускоряется, и в Broadcom считают текущий момент переломным для стратегии кремниевой инженерии.
ByteDance разрабатывает фирменный ИИ-чип — производство планируется поручить Samsung
Крупные игроки сегмента ИИ всё чаще демонстрируют заинтересованность в создании собственных ускорителей вычислений, китайская ByteDance не является исключением, как отмечает Reuters со ссылкой на собственные источники. Выпуском разработанного ByteDance чипа может заняться Samsung, которая предоставит первые образцы уже в конце марта.
Источник изображения: ByteDance
В этом году, как ожидается, Samsung Electronics намерена в этом году выпустить не менее 100 000 чипов, разработанных ByteDance для ускорения задач, связанных с инференсом в системах искусственного интеллекта. В дальнейшем объёмы производства могут быть увеличены до 350 000 экземпляров в год. Samsung в данном случае выбрана в качестве подрядчика не только по причине наличия у неё контрактных мощностей по выпуску логических чипов, но и наличию собственного производства памяти, которая неизбежно потребуется для создания ИИ-ускорителей ByteDance. Представители последней назвали данную информацию некорректной, а сотрудники Samsung подобные слухи комментировать отказались.
Попытки приступить к самостоятельной разработке чипов ByteDance предпринимает с 2022 года, когда она наняла профильных специалистов. В июне 2024 года агентство Reuters сообщало, что ByteDance в этой сфере сотрудничает с Broadcom, а выпускать результирующие чипы будет тайваньская TSMC. Крупные игроки китайского рынка в лице Alibaba и Baidu давно располагают чипами собственной разработки, которые применяют для ускорения вычислений в своей инфраструктуре.
Проект ByteDance по разработке собственного чипа носит условное обозначение SeedChip. На закупки необходимого для развития своей ИИ-инфраструктуры оборудования ByteDance в этом году потратит $22 млрд, более половины этой суммы будет направлено на приобретение ускорителей Nvidia, включая новейшую для Китая модель H200. Часть суммы будет потрачена на создание собственного ИИ-чипа. По мнению руководства ByteDance, вложения в сферу ИИ принесут пользу всем подразделениям китайской компании.
TSMC предупредила Nvidia и Broadcom, что оставит их на голодном пайке
TSMC столкнулась с беспрецедентным спросом со стороны таких технологических гигантов как Nvidia и Broadcom, что подчеркнуло ключевую роль тайваньского полупроводникового подрядчика в отрасли. Сейчас компания возводит комплекс в американской Аризоне, но в ближайшие годы он не поможет ей преодолеть текущие ограничения производственных мощностей.
Источник изображения: tsmc.com
Компания TSMC испытывает огромный спрос на увеличение производственных мощностей со стороны ряда технологических компаний. Недавно к ней обратились Nvidia и Broadcom с запросами на производство большего числа чипов, чтобы расширить свои операции. Broadcom, в частности, ищет дополнительные мощности для выпуска тензорных процессоров (TPU) для Google.
В ответ на эти запросы компания, однако, была вынуждена сообщить партнёрам, что в настоящее время не сможет удовлетворить их запросы на полную мощность — её предприятия и так предельно загружены из-за резкого роста спроса, спровоцированного бумом искусственного интеллекта, сообщает GuruFocus.com. TSMC строит комплекс заводов в Аризоне, но в ближайшие годы они не окажут существенного влияния на её возможности, то есть в краткосрочной перспективе решить поставленную задачу не получится.
Сегодня компания производит около 90 % передовых чипов в мире, обслуживая таких клиентов как Apple, Nvidia и Google; по итогам 2024 года она заняла 60 % рынка контрактного производства микросхем. Клиенты TSMC применяют в своих полупроводниковых разработках передовые технологические процессы, которые есть в распоряжении компании. В ней работают более 83 000 человек; рыночная капитализация TSMC составляет около $1,7 трлн.
Apple готовит собственные ИИ-чипы для серверов — Broadcom стала помощником в их создании
История компании Apple показывает, что она изначально внедряет новые технологии, полагаясь на компоненты сторонних поставщиков, но когда рынок формируется и крепнет, переходит к их замене на чипы собственной разработки. В случае с чипами для вычислительной инфраструктуры ИИ, как ожидается, Apple полагается на сотрудничество с Broadcom.
Источник изображения: Broadcom
Напомним, последняя из компаний в последнее время активно привлекает новых клиентов на направление специализированных чипов для инфраструктуры ИИ. Помимо Google, взаимодействовать на этом направлении Broadcom готова и с Anthropic, а ещё руководство этого поставщика чипов недавно пояснило, что количество профильных клиентов достигло четырёх, а в прошлом квартале к ним присоединился пятый. Его имя до сих пор не названо, но некоторые источники полагают, что Apple также может обратиться за помощью к Broadcom для разработки ИИ-чипов для собственной инфраструктуры.
Издание Economic Daily News упоминает условное обозначение первого специализированного чипа Broadcom — «Baltra», который ляжет в основу центров обработки данных Apple, запланированных к введению в строй с 2027 года. Контрактным производством специализированных серверов займётся Foxconn, а сама Apple будет использовать их для развития фирменного сервиса Apple Intelligence. Даже с учётом бурного развития контрактного бизнеса Foxconn по выпуску ИИ-серверов, Apple продолжает оставаться крупнейшим клиентом этой тайваньской компании, но благодаря заказам на выпуск традиционной потребительской электроники.
Отдельно сообщается, что пока Apple предпочитает осуществлять экспансию этого сервиса осторожно. Языковая модель Google Gemini, которая будет обслуживать клиентов Apple, насчитывает не более 3 трлн параметров. По условиям договорённостей между Apple и Google, первая будет платить второй ежегодно около $1 млрд за доступ к данной модели.
Если говорить о контрактном бизнесе Foxconn, то на направлении серверных систем на основе специализированных чипов (ASIC) она должна удвоить объёмы их выпуска в текущем году, но на GPU-системы будет приходиться до 80 % заказов. Тайваньский подрядчик контролирует примерно 40 % мирового рынка услуг по выпуску серверов для инфраструктуры ИИ.
Многомиллиардными заказами на поставку чипов Broadcom обеспечит Anthropic
В начале сентября Broadcom заявила о заключении сделки с новым клиентом на поставку чипов для инфраструктуры ИИ на общую сумму $10 млрд, но не стала раскрывать его имени. В духе времени, некоторые источники быстро привили общественности уверенность в том, что этим клиентом станет OpenAI, однако на этой неделе руководство Broadcom в данном контексте сослалось на Anthropic.
Источник изображения: Broadcom
Более того, как поясняет CNBC, глава Broadcom Хок Тан (Hock Tan) во время выступления на квартальной отчётной конференции признался: «Мы получили заказ на $10 млрд на поставку стоек с новейшими TPU семейства Ironwood компании Anthropic». Другими словами, речь идёт о поставках разработанных для нужд Google ускорителей TPU поколения Ironwood стартапу Anthropic, а не о создании каких-то принципиально новых чипов или сотрудничестве с OpenAI, хотя последнее в целом на фоне этих новостей не отменяется. В минувшем квартале Anthropic разместила дополнительный заказ на сумму $11 млрд, как признался глава Broadcom.
Компании такого масштаба обычно не раскрывают имён клиентов, но сентябрьские заявления руководства Broadcom вызвали такое оживление среди инвесторов, что в октябре оно вынуждено было пояснить, что новым клиентом на данном направлении является не OpenAI. Более того, глава Broadcom на этой неделе добавил, что Anthropic является четвёртым по счёту клиентом, которого компания снабжает своими ускорителями (XPU). При этом у Broadcom в минувшем квартале появился пятый клиент на этом направлении, который разместил заказы на сумму $1 млрд. В дальнейшем выручка от поставок XPU этому клиенту будет расти, но Broadcom пока отказывается раскрыть его имя.
В октябре Anthropic и Google объявили о сотрудничестве, договорившись, что первая будет арендовать у второй 1 млн ускорителей TPU, и в течение 2026 года в строй будет введено более 1 ГВт вычислительной мощности в рамках соответствующей сделки. В целом, Anthropic использует различные аппаратные платформы, включая чипы Nvidia и Google, а также Trainium в исполнении AWS (Amazon). Успех ИИ-модели Gemini 3 компании Google во многом предопределил рост спроса партнёров и конкурентов на разработанные ею в сотрудничестве с Broadcom чипы TPU, поскольку компонентов Nvidia на всех не хватает, да и ценовая политика последнего из поставщиков устраивает не всех разработчиков приложений для ИИ.
Microsoft хочет свой идеальный ИИ-чип: Broadcom подключат к разработке кастомных чипов для Azure
Microsoft ведёт переговоры с Broadcom по поводу разработки кастомных чипов для облачной ИИ-инфраструктуры Azure, стремясь диверсифицировать усилия в этом направлении и повысить эффективность в условиях бума ИИ. В настоящее время Microsoft также сотрудничает с Marvell Technology в разработке ASIC для сетей и ускорения работы ЦОД.
Как сообщает WebProNews, Microsoft проявляет интерес к сотрудничеству с Broadcom, поскольку та обладает опытом в разработке кастомных полупроводников для гиперскейлеров и может предоставить Microsoft более индивидуальные решения для повышения эффективности ее ЦОД.
Такое развитие событий вписывается в общую картину агрессивного продвижения Microsoft на рынок проприетарного оборудования. За последние несколько лет компания представила собственные чипы, такие как ИИ-ускоритель Maia и процессор Cobalt, предназначенные для задач обучения и инференса ИИ без опоры исключительно на внешних поставщиков, таких как Nvidia. Партнёрство с Broadcom позволит Microsoft ускорить разработку решений, которые будут интегрированы с её программной экосистемой.
Отказ от Marvell в пользу Broadcom может быть обусловлен потребностью в более высокой производительности или финансовыми соображениями. Marvell играет ключевую роль в поставке чипов для сетевого оборудования Microsoft, но более широкий портфель решений Broadcom, включая опыт в коммутации Ethernet и разработке ИИ-ускорителей, может обеспечить софтверному гиганту более комплексное преимущество. Отраслевые аналитики отмечают взрывной рост подразделения Broadcom по разработке кастомных чипов, прогнозируя при этом резкое увеличение выручки от продуктов, связанных с ИИ-технологиями.
В 2024 году Microsoft заключила с Intel соглашение о производстве чипов на заказ с целью использования производственных возможностей Intel, но текущие переговоры с Broadcom позволяют предположить, что Microsoft расширяет свою деятельность, возможно, для снижения рисков, связанных с геополитической напряжённостью, планируя делегировать часть заказов TSMC.
В настоящее время, когда ИИ-рынок развивается стремительными темпами, индивидуальные решения имеют решающее значение для сохранения конкурентных преимуществ в сфере облачных вычислений. Это отражает более широкую отраслевую тенденцию, когда гиперскейлеры всё чаще обращаются к кастомным решениям для оптимизации под конкретные рабочие нагрузки вместо использования чипов общего назначения.
Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com
Сотрудничество с Broadcom также позволит Microsoft усилить интеграцию с OpenAI, учитывая её значительные инвестиции в этот ИИ-стартап. В Bitcoin Ethereum News описывается, как Microsoft использует опыт OpenAI в области чипов для решения собственных проблем в аппаратном обеспечении.
Это также может отразиться на глобальных цепочках поставок и производственных мощностях. Эксперты считают, что конструкторский потенциал Broadcom в сочетании с производственными мощностями TSMC создаёт мощный конвейер для производства кастомного оборудования для обработки ИИ-нагрузок, потенциально ускоряя его внедрение в ЦОД по всему миру.
В отличие от Marvell, сосредоточенной на системах хранения данных и сетях, Broadcom предлагает более комплексный подход разработке чипов, включающий фотонику и беспроводные технологии, что будет способствовать развитию инфраструктуры Microsoft.
В результате Microsoft добьётся более низких затрат и более высокой скорости для ИИ-сервисов, что обеспечит ей конкурентное преимущество перед компаниями, привязанными к экосистеме Nvidia.
В перспективе партнёрство Microsoft и Broadcom может стимулировать инновации в области периферийных вычислений и гибридных облачных сред. С ростом сложности ИИ-моделей кастомные чипы позволяют добиться тонкой оптимизации, которую сложно обеспечить с помощью стандартных ускорителей, отметил WebProNews.
В условиях растущего спроса на ИИ такие компании, как Broadcom, имеющие опыт в разработке решений на заказ, становятся ключевыми игроками рынка ИИ-технологий. Для Microsoft речь идёт не только о чипах, речь идёт о контроле над всем стеком — от кремния до программного обеспечения — для обеспечения бесперебойной работы ИИ-сервисов. Как отметил один из экспертов, это может стать катализатором следующего витка роста Microsoft.
После появления в СМИ сообщений о переговорах Microsoft и Broadcom, акции последней пошли в рост в то время как у ценных бумаг Marvell было отмечено падение.
Акции Broadcom взлетели в цене на 9 % после новостей о сделке с OpenAI
С точки зрения фондового рынка стартап OpenAI чем-то напоминает мифического царя Мидаса, чьё прикосновение превращало в золото любые предметы. Акции тех компаний, которые решили выступить в роли партнёров OpenAI по развитию мировой вычислительной инфраструктуры ИИ, начинают уверенный рост сразу после объявления сделок. Не стала исключением и Broadcom, акции которой подорожали на 9 %.
Источник изображения: Broadcom
Напомним, Broadcom поможет OpenAI в создании чипов для специализированных фирменных ускорителей вычислений, совокупная мощность которых составит 10 ГВт. Поскольку финансовые условия сделки не были официально разглашены, тематические ресурсы строят свои прогнозы на косвенных данных. Financial Times полагает, что OpenAI потратит на сотрудничество с Broadcom в этой сфере до $500 млрд, и эта сумма не войдёт в тот $1 трлн, который уже фигурирует в условиях сделок стартапа с многими другими гигантами рынка информационных технологий и полупроводниковых компонентов.
На старте торгов в США акции Broadcom после объявления о сделке с OpenAI росли в цене на 8,9 % до $353,6 в пике, но затем рост ограничился 7,7 %. Чипы, которые Broadcom поможет создавать OpenAI, будут использоваться для инференса — работы с уже обученными языковыми моделями, что не отменит потребности стартапа в мощных средствах обучения моделей, которыми его будут снабжать Nvidia, AMD и прочие поставщики.
Примечательно, что тайна крупного клиента Broadcom, который обеспечит ей до $10 млрд выручки, по итогам оглашения сделки с OpenAI никуда не делась. Как поясняет CNBC, президент группы полупроводниковых решений Broadcom Чарли Каввас (Charlie Kawwas) в интервью этому каналу дал понять, что тем самым клиентом с объёмом заказов на $10 млрд является не OpenAI. «Я был бы рад, если заказ на покупку на сумму $10 млрд поступил бы от моего хорошего друга Грега, но он мне его пока не предоставил», — заявил глава подразделения Broadcom, имея в виду президента OpenAI Грега Брокмана (Greg Brockman). Напомним, генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) в прошлом месяце заявил, что у компании появился четвёртый крупный клиент, заказавший создание чипов для сферы ИИ на общую сумму $10 млрд. Получается, что речь шла не о сотрудничестве компании с OpenAI, как подумали было многие.
OpenAI превратится в чипмейкера — Broadcom поможет проложить «путь к будущему ИИ» на 10 ГВт
OpenAI и Broadcom сегодня объявили о сотрудничестве по созданию и дальнейшему развёртыванию специализированных ИИ-ускорителей разработки OpenAI общей мощностью 10 ГВт. В своих чипах OpenAI планирует интегрировать опыт и знания, полученные в ходе создания передовых моделей ИИ, непосредственно в аппаратное обеспечение. Начало работ запланировано на вторую половину 2026 года, а завершение — на конец 2029 года.
Источник изображения: unsplash.com
Партнёрское соглашение предусматривает развёртывание полностью масштабируемых стоек на базе ИИ-ускорителей разработки OpenAI и сетевых решений Broadcom на объектах OpenAI и в партнёрских центрах обработки данных. Для Broadcom это сотрудничество подтверждает важность специализированных ускорителей и выбор Ethernet в качестве технологии для вертикального и горизонтального масштабирования сетей в центрах обработки данных искусственного интеллекта.
«Партнёрство с Broadcom — критически важный шаг в создании инфраструктуры, необходимой для раскрытия потенциала ИИ и предоставления реальных преимуществ людям и бизнесу, — заявил глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman). — Разработка собственных ускорителей дополняет более широкую экосистему партнёров, которые вместе создают потенциал, необходимый для расширения возможностей ИИ на благо всего человечества».
«Сотрудничество Broadcom с OpenAI знаменует собой поворотный момент в развитии общего искусственного интеллекта, — считает президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan). — OpenAI находится в авангарде революции ИИ с момента появления ChatGPT, и мы рады совместно разработать и внедрить 10 гигаватт ускорителей и сетевых систем нового поколения, чтобы проложить путь к будущему ИИ».
Источник изображения: Broadcom
«Наше сотрудничество с Broadcom станет движущей силой прорывов в области ИИ и позволит полностью раскрыть потенциал этой технологии, — уверен соучредитель и президент OpenAI Грег Брокман (Greg Brockman). — Создавая собственный чип, мы можем интегрировать знания, полученные при создании передовых моделей и продуктов, непосредственно в аппаратное обеспечение, открывая новые возможности и уровень интеллекта».
«Наше партнёрство с OpenAI продолжает устанавливать новые отраслевые стандарты в области разработки и внедрения открытых, масштабируемых и энергоэффективных кластеров ИИ, — полагает президент группы полупроводниковых решений Broadcom Чарли Кавас (Charlie Kawwas). — Специальные ускорители прекрасно сочетаются со стандартными сетевыми решениями […] Стойки включают в себя комплексное портфолио решений Broadcom для Ethernet, PCIe и оптических соединений, подтверждая наше лидерство в сфере инфраструктур искусственного интеллекта».
В конце прошлого месяца Nvidia объявила о планах инвестировать до $100 млрд в OpenAI в течение следующего десятилетия. OpenAI планирует развернуть системы на базе ИИ-ускорителей Nvidia общей мощностью 10 ГВт, что на момент объявления эквивалентно от 4 до 5 миллионов графических процессоров.
Источник изображения: Nvidia
В начале октября было подписано соглашение между OpenAI и AMD, которое предусматривает приобретение компанией Сэма Альтмана до 10 % акций производителя чипов. AMD предоставила OpenAI право на покупку до 160 миллионов своих обыкновенных акций с контрольными сроками, привязанными к объёму развёртывания и к цене акций AMD. OpenAI в течение ближайших нескольких лет произведёт массированное развёртывание графических процессоров AMD Instinct нескольких поколений в дата-центрах OpenAI общей мощностью 6 ГВт.
Источник изображения: AMD
Количество активных пользователей OpenAI превысило 800 миллионов в неделю, а сама компания получила широкое распространение среди глобальных корпораций, малого бизнеса и разработчиков. OpenAI утверждает, что миссия компании — обеспечить, чтобы искусственный интеллект приносил пользу всему человечеству. Несмотря на это, многие эксперты полагают, что масштабные инвестиции в компанию лишь подтверждают опасения по поводу «циклического характера» некоторых сделок в сфере ИИ-инфраструктуры.
OpenAI выпустит свой первый ИИ-чип в 2026 году при поддержке Broadcom — последней это сулит $10 млрд
Слухи о намерениях OpenAI представить чип для ускорения вычислений в системах ИИ получили новую жизнь на этой неделе, поскольку компания Broadcom открыто призналась в заключении контракта с таинственным новым клиентом на поставку подобных чипов на общую сумму $10 млрд. Данные чипы выйдут в следующем году.
Источник изображения: Broadcom
Издание Financial Times подтвердило, что Broadcom помогла OpenAI разработать профильный чип, и на рынок он выйдет в 2026 году. Вторая из компаний собирается использовать этот компонент для собственных нужд и не предлагать сторонним клиентам. Сотрудничество с Broadcom в этой сфере началось ещё в прошлом году. До этого момента не было известно, когда начнётся массовое производство данного изделия. Для Broadcom стартап OpenAI станет уже четвёртым по счёту клиентом, для которого она разработала ИИ-чип.
Акции Broadcom после этих заявлений в сочетании с в целом позитивной отчётностью выросли в цене на 4,5 %. Компания сотрудничала с Google при разработке специализированных тензорных процессоров последней. По мнению аналитиков HSBC, следующий год будет характеризоваться ростом продаж специализированных ИИ-чипов, тогда как универсальные решения типа предлагаемых Nvidia уже не смогут продемонстрировать высокой динамики роста выручки. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) в прошлом месяце выразил готовность увеличить вычислительные мощности компании вдвое за ближайшие пять месяцев.
Техпроцесс Intel 18A заинтересовал AMD, Broadcom и Nvidia — компании тестируют опытные чипы
Ещё в мае 2023 года основатель и глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) высоко оценил актуальные на тот момент техпроцессы Intel, и теперь Reuters сообщает, что Nvidia вместе с Broadcom пытаются по результатам практических тестов понять, можно ли Intel поручить контрактный выпуск собственной перспективной продукции.
Источник изображения: Broadcom
Осведомлённые источники поясняют, что Nvidia и Broadcom проводят тестирование опытных образцов продукции, изготовленной для них по заказу компанией Intel. Компания AMD, являющаяся прямым конкурентом Intel, якобы также пытается понять, стоит ли ей заказывать выпуск своих чипов по перспективной технологии 18A. Представители Intel предсказуемо не стали предоставлять Reuters комментарии касательно своих взаимоотношений с клиентами, но подчеркнули, что заинтересованность в техпроцессе Intel 18A среди участников фирменной экосистемы растёт.
Тесты потенциальными клиентами Intel проводятся не на изделиях высокой степени сложности, а на более простых кремниевых пластинах, выпущенных по технологии Intel 18A. Целью подобных экспериментов является определение физических свойств и характеристик потенциальных изделий, получаемых с использованием указанного техпроцесса. Подобные тесты могут длиться несколько месяцев, и сейчас сложно определить, когда они начались и когда закончатся.
В прошлом году уже появлялись сообщения о разочаровании Broadcom в уровне выхода годной продукции по технологии Intel 18A. Возможно, в новом варианте реализации данный техпроцесс снова представляет интерес для Broadcom. Intel пока подтверждает лишь наличие договорённости о выпуске чипов по технологии 18A для компаний Microsoft и Amazon (AWS), но не вдаётся в подробности на этот счёт.
По имеющимся в распоряжении Reuters данным, Intel сперва отложила выпуск контрактной продукции для сторонних клиентов по технологии 18A до 2026 года, а недавно сдвинула сроки ещё на шесть месяцев. Причиной задержки стали трудности в адаптации интеллектуальной собственности клиентов под особенности техпроцесса Intel 18A. Контрактный производитель чипов в подобных случаях обязуется гарантировать, что разработанные заказчиком решения будут работать при реализации на его техпроцессе. Сама Intel утверждает, что получит утверждённые проекты чипов от клиентов в текущем году, а выпускать чипы по технологии 18A для собственных нужд начнёт во второй половине этого года.
Руководство компании Synopsys, которая специализируется на программном обеспечении для проектирования чипов, довольно высоко оценивает характеристики техпроцесса Intel 18A. По словам этого партнёра Intel, данный техпроцесс находится где-то на уровне между самым передовым техпроцессом конкурирующей TSMC и его предшественником. Пока производственное подразделение Intel подавляющую часть выручки получает от самой себя, и без крупных сторонних заказов из убытков выбраться не сможет. При благоприятном раскладе Intel Foundry рассчитывает избавиться от убытков не ранее 2027 года.
У AMD обнаружилась способность распоряжаться судьбой Intel
Intel сейчас переживает не лучшие времена, и всё чаще ходят разговоры о возможном поглощении легендарной компании. Считается, что этот сценарий маловероятен, но времена настали непредсказуемые. Если вынести за скобки такие аспекты как деньги, стратегия и одобрение от регулирующих органов, остаются ещё несколько препятствий. Главное из них — лицензия Intel на архитектуру x86.
Источник изображения: amd.com
Когда Intel и AMD разрешили свой многолетний спор по поводу x86, они заключили перекрёстное лицензионное соглашение, в котором есть положение о смене собственника. Если одна из компаний войдёт в процедуру поглощения, у второй есть право отменить лицензию, тем самым заблокировав сделку. На момент подписания, видимо, считалось, что угроза поглощения может нависнуть над AMD, но положение о смене собственника действует в обе стороны, и времена поменялись.
Наиболее вероятным покупателем Intel представляется Broadcom. Если процесс запустится, у AMD будет несколько вариантов. Отправной позицией «красных», вероятно, станет отказ и блокировка сделки. Broadcom — грозный конкурент, и в новом качестве угрозой для AMD будет даже не сама Broadcom, а обновлённая Intel под руководством нового владельца. Но и на грани упадка Intel также представляет для AMD серьёзную проблему: две компании тесно связаны архитектурой x86, которую необходимо поддерживать. А значит, сторонам придётся договариваться.
Источник изображения: broadcom.com
За одобрение сделки AMD может потребовать компенсацию, причём для Broadcom явно существует определённая сумма, превышение которой сделает поглощение Intel непривлекательным. Речь, вероятно, может идти о нескольких миллиардах долларов. Но есть и вещи, которые для AMD окажутся важнее денег. Компания может попросить у Broadcom содействия в борьбе с Nvidia, и допускаются несколько сценариев, при которых обе стороны выиграют от партнёрских отношений. Broadcom может усилить инвестиции в Ultra Ethernet и другие сетевые решения AMD или разработать сетевой стек, способный интегрироваться только с ускорителями искусственного интеллекта AMD Mi300. «Красные» могут потребовать от Broadcom предоставить своим многочисленным клиентам по проектам ASIC для ИИ стимул адаптировать совместимые с AMD сетевые интерфейсы.
Ещё один вариант — попросить Broadcom направить часть бизнеса в сторону ZT Systems, которая теперь принадлежит AMD. После закрытия сделки AMD намеревается продать производственную часть ZT, но значительный портфель заказов от Broadcom лишним не будет. Также можно потребовать сохранить самостоятельность Altera — прямого конкурента Xilinx, которая входит в AMD, — и даже больше: взять с Broadcom обязательство активнее использовать технологии Xilinx в будущих продуктах и референсных проектах. Broadcom способна решить все эти вопросы с минимальными издержками, но для AMD они могут оказаться крайне ценными в стратегическом плане.
Все эти предположения носят исключительно гипотетический характер, но они демонстрируют, что возможному покупателю Intel придётся преодолевать серьёзные препятствия. Практически не существует игроков, способных предложить AMD стратегические компенсации, сопоставимые по ценности, — большинство ограничится лишь денежными средствами. Вероятность поглощения Intel остаётся небольшой, но если это произойдёт, сделка окажет значительное влияние на всю технологическую отрасль.