EXCLUSIVE: Samsung%20electronics - Complete Analysis
Администрация США при Трампе довольно активно стимулировала TSMC к увеличению количества предприятий по выпуску передовых чипов в Аризоне, на конкурирующую Samsung в этом смысле давление почти не оказывалось. Тем не менее, южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung приступила к согласованию проекта по строительству в Техасе второй передовой фабрики по контрактному выпуску чипов.
Источник изображения: Samsung Electronics
Напомним, в Техасе у Samsung Electronics с середины девяностых годов прошлого века существует кластер по выпуску чипов с использованием устаревших на данный момент литографических технологий, а потому для организации выпуска самых передовых чипов она выбрала новую площадку в том же штате, но уже в другом населённом пункте — Тейлоре. Здесь должна быть запущена к 2027 году Fab 1, которая займётся контрактным производством чипов с использованием передовых техпроцессов, среди клиентов этого предприятия окажутся Tesla и, возможно, Nvidia. По слухам, Samsung уже удалось найти 121 клиента для этого предприятия. Строительство Fab 1 в Тейлоре ведётся с 2022 года, но в силу разных причин Samsung несколько раз пересматривала график и планы относительно номенклатуры используемых технологий.
По имеющимся данным, на которые ссылается TrendForce, компания Samsung уже подала заявку на согласование проекта строительства Fab 2 — ещё одного предприятия в Тейлоре, которое займёт сопоставимую с Fab 1 площадь и тоже будет заниматься контрактным производством передовых чипов. В принципе, в Тейлоре Samsung выделен участок земли площадью около 513 га, на котором можно разместить до 10 подобных предприятий. После всех необходимых согласований подрядчики Samsung смогут приступить к строительству Fab 2, хотя сроки реализации данного проекта пока не уточняются. В феврале Samsung также получила разрешение властей Техаса на частичный запуск производства на Fab 1.
В прошлом квартале Samsung увеличила выручку от контрактной деятельности на 6,7 % до $3,4 млрд по сравнению с третьим кварталом прошлого года. Доля компании на мировом рынке контрактных услуг тоже выросла с 6,8 до 7,1 %, а ещё она заключила долгосрочный контракт с Tesla на сумму $16,5 млрд, который подразумевает выпуск чипов по заказу этого американского разработчика. Производство чипов Tesla AI5 должно стартовать в середине следующего года, и если американская площадка Samsung будет готова заняться этой работой к тому времени, она будет задействована в профильной деятельности. В США Samsung намеревается освоить выпуск 2-нм чипов, что на какой-то период обеспечит ей конкурентное преимущество по сравнению с той же TSMC, которая не может сделать этого в ближайшие годы из-за законодательных ограничений со стороны Тайваня.
Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм чипов подскочил втрое и превысил 60 %
Сегодня стало известно, что Samsung Electronics повысила выход годных изделий по своему 2-нанометровому техпроцессу контрактного производства полупроводников до более чем 60 %. Ещё во второй половине прошлого года выход годных изделий не превышал 20 %. Такое существенное повышение позволит компании резко снизить производственные затраты и открывает больше возможностей для новых заказов.
Источник изображения: Samsung
Подразделение Samsung Electronics Foundry изготавливает чипы по 2-нм техпроцессу по заказам от подразделения Samsung Electronics System LSI Division и китайских компаний Canaan и MicroBT, которые производят оборудования для майнинга криптовалют. Сообщается, что в течение последних двух кварталов выход годных изделий для Canaan и MicroBT увеличился более чем в три раза и превысил 60 %. Средний выход годных чипов Exynos 2600 для System LSI пока остаётся ниже 50 %, но ситуация также улучшается с каждым днём.
Для сравнения — ведущий мировой производитель микросхем компания TSMC в настоящее время добилась для своего 2-нм техпроцесса выхода годных изделий на уровне 60–70 %. Дальнейшее повышение выхода годных изделий для современных техпроцессов затруднено из-за их высокой сложности.
Увеличение выхода годной продукции также открывает возможности для привлечения большего числа клиентов. «В последнее время наблюдается тенденция к применению передовых чипов размером менее 5 нм в информационных технологиях, — отметил представитель отрасли. — Если станет известно, что выход годной продукции в 2-нм техпроцессе Samsung Electronics улучшился, весьма вероятно, что другие клиенты заинтересуются».
В прошлом году Samsung Electronics заключила контракт на производство 2-нанометрового чипа автономного вождения AI6 для крупнейшего мирового автопроизводителя Tesla. Этот контракт оценивается в $16,5 млрд.
Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы
Степень доверия руководства Nvidia к способности Samsung Electronics выпускать качественную память типа HBM4 была в этом месяце подтверждена совместным фото основателя первой из компаний с представителями второй. Дженсен Хуанг (Jensen Huang) прямо на кремниевой пластине с чипами HBM4 назвал эту память «удивительной». При этом Samsung уже разрабатывает HBM5 и HBM5E.
Источник изображения: Samsung Electronics
Соответствующую информацию на прошлой неделе опубликовал южнокорейский ресурс Business Korea. В случае с HBM5 в исполнении Samsung базовый кристалл для стека памяти будет выпускаться по 2-нм технологии, а HBM5E примерит кристаллы DRAM, выпущенные по седьмому поколению 10-нм техпроцесса, который условно обозначается как «1d». Samsung уже удалось договориться с Nvidia о производстве специализированных процессоров Groq 3 по 4-нм технологии на своих контрактных мощностях. Руководитель профильного подразделения Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) подчеркнул, что 4-нм процесс компании «никак нельзя считать посредственным».
Это заявление было сделано представителем Samsung Electronics на мероприятии GTC 2026, которое Nvidia проводила в Калифорнии для своих партнёров. Если учесть, что и руководство конкурирующей SK hynix было приглашено на конференцию в Сан-Хосе, лучшей иллюстрации значимости корейских поставщиков HBM в восприятии Nvidia и придумать сложно.
Представители Samsung пояснили, что HBM5 будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса силами самой компании, если говорить о базовом кристалле. Чипы DRAM в стеке HBM5 будут выпускаться по шестому поколению 10-нм техпроцесса (1c). Строго говоря, последний уже применяется при выпуске кристаллов DRAM в стеке HBM4, он просто будет перенесён на HBM5. Основным новшеством станет использование собственного 2-нм техпроцесса Samsung для изготовления базового кристалла. В случае с HBM4 базовый кристалл Samsung производит по 4-нм технологии. Она смогла опередить конкурентов с началом поставок HBM4 для нужд Nvidia.
HBM5E будет выпускаться с использованием более свежего варианта 10-нм техпроцесса 1d в случае с кристаллами DRAM в стеке, а в его основании будет лежать базовый кристалл, производимый по всё тому же 2-нм техпроцессу. Очевидно, «шахматный порядок» модернизации техпроцессов при выпуске HBM позволяет Samsung снизить технологические риски. Спрос на 4-нм техпроцесс в ближайшее время будет заметно расти, как убеждены в Samsung, поскольку он применяется для выпуска базовых кристаллов HBM4.
В отношении стартапа Groq, который был недавно куплен Nvidia, способность Samsung выпускать его чипы объясняется просто: они сотрудничали ещё до сделки с 2023 года, Samsung принимала участие в разработке чипов LPU. На этапе подготовки к сделке Nvidia пришла к выводу, что 4-нм техпроцесс Samsung для соответствующих нужд вполне подходит, поэтому подрядчика по производству чипов Groq менять не стали. Их массовый выпуск будет начат на рубеже третьего и четвёртого кварталов этого года. Серьёзный спрос на чипы Groq 3 будет наблюдаться, начиная со следующего года. Глава Nvidia на GTC 2026 также оставил свой автограф и на кремниевой пластине с чипами Groq 3, назвав их «сверхбыстрыми».
Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале
Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.
Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году.
Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.
Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.
Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд
По всей видимости, откровения конкурирующей Micron Technology по поводу необходимости резко увеличить капитальные затраты в этом и следующем году не позволили руководству Samsung Electronics хранить молчание. Корейский гигант заявил, что в этом году собирается потратить на строительство новых производственных мощностей и исследования более $73 млрд.
Источник изображения: Samsung Electronics
Эта впечатляющая сумма вполне соответствует статусу Samsung Electronics, как крупнейшего производителя микросхем памяти. Что характерно, в заявлении компании, поданном в адрес регуляторов, попутно сообщается о готовности Samsung Electronics рассмотреть возможность крупных поглощений в сфере производства роботов, медицинских технологий, автомобильной электроники и систем кондиционирования воздуха. Как будут распределяться расходы между строительством и НИОКР в текущем году, Samsung не уточняет, но главная цель этих усилий — закрепление лидирующих позиций компании в сегменте ИИ.
Для сравнения, в прошлом году Samsung потратила более $35 млрд на строительство новых производственных линий и модернизацию существующих. Ещё более $25 млрд было направлено на исследования и разработки. Общая сумма затрат, таким образом, превысила $60 млрд. В этом году расходы увеличатся почти на 22 %, если всё пойдёт по плану. Про акционеров Samsung тоже не забывает: на выплату дивидендов в этом году будет направлено более $6,5 млрд.
AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти.
Источник изображения: AMD
Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства.
Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе».
На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов.
Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research.
В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X.
Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года.
Источник изображения: Samsung Electronics
Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов.
Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать.
Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки.
По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств.
Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно.
Доступные смартфоны Samsung перейдут на OLED-панели китайской CSOT — Samsung Display очень недовольна
Samsung диверсифицирует свою цепочку поставок дисплеев, пишет южнокорейское издание The Elec. Компания приняла решение закупать значительную часть гибких органических светодиодных панелей (OLED) для своих ключевых смартфонов среднего и низкого ценового сегмента у китайского поставщика China Star Optoelectronics Technology (CSOT), предлагающего более низкие цены по сравнению с Samsung Display, дочерним предприятием Samsung Electronics.
Источник изображения: Samsung Electronics
The Elec отмечает, что, по всей видимости, шаг южнокорейской компании обусловлен желанием компенсировать рост стоимости чипов памяти, используемых в смартфонах, за счёт снижения затрат на закупку панелей. Панели CSOT как минимум на 20 % дешевле, чем панели Samsung Display. Последние исторически поставлялись для смартфонов Samsung Galaxy серии A среднего уровня, за исключением самых дешёвых моделей.
По имеющимся данным, Samsung заказала у CSOT 15 млн OLED-панелей, которые будут использоваться в готовящемся к выпуску смартфоне Galaxy A57, а также в некоторых неназванных будущих моделях смартфонов серии FE, производство которых должно начаться в апреле (возможно, в составе Galaxy S26 FE).
В прошлом году Samsung Electronics отгрузила около 240 млн смартфонов. На модели среднего и низкого ценового сегмента, такие как серия Galaxy A, пришлось более половины этих продаж. Благодаря соглашению с Samsung Electronics компания CSOT фактически привлекла второго по величине в мире производителя смартфонов в качестве крупного клиента.
Как и следовало ожидать, компания Samsung Display была крайне недовольна последним решением Samsung Electronics и даже обратилась к вышестоящему руководству с просьбой отменить его, но безуспешно.
The Elec заключает, что Samsung Display сейчас сталкивается с растущим давлением, требующим защитить свои финансовые показатели в этом году. Помимо потери заказов на панели для смартфонов серии A5, общий спрос на OLED-панели снижается, поскольку производители, включая Samsung Electronics, сокращают выпуск более дешёвых линеек смартфонов в ответ на резкий рост цен на память.
Samsung свернёт продажи трёхстворчатого смартфона Galaxy Z TriFold — его представили всего три месяца назад
Попытки маркетологов внушить потребителям мысль о том, что им могут быть полезны складные смартфоны при текущем уровне цен на них не всегда завершаются успехом. В случае с Samsung Electronics представленная лишь три месяца назад модель Galaxy Z TriFold с тремя створками уже скоро покинет рынок.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, агентство Bloomberg сообщило о решении свернуть продажи Galaxy Z TriFold на домашнем рынке Южной Кореи. В США данное устройство будет продаваться до тех пор, пока не истощатся локальные товарные запасы. На фирменном сайте Samsung в этом месяце на странице с описанием складного флагмана возникла аннотация, сообщающая об истощении запасов, а сроки их пополнения просто не уточнялись. Предлагавшийся за $2899 смартфон обладал гибким основным дисплеем и двумя шарнирами, позволяющими ему превращаться в подобие 10-дюймового планшета в разложенном состоянии.
В США следящие за статусом модели участники обсуждения на страницах Reddit находили Galaxy Z TriFold в фирменных магазинах Samsung в Техасе и Нью-Йорке ещё не так давно, демонстрируя тем самым сохранение возможности купить недавнюю новинку даже в условиях предстоящего завершения поставок. Складной флагман Samsung дебютировал на рынке Южной Кореи в декабре, а в США вышел в январе. Характерно, что Samsung сама занималась продажей модели, не предлагая её на этих рынках через операторов связи. Это косвенно говорило о коротком жизненном цикле смартфона. Представители Samsung не готовы категорично заявить, будет ли у Galaxy Z TriFold преемник, но полученный при его проектировании и производстве опыт наверняка найдёт применение в более доступных складных смартфонах марки. Сейчас компания сосредоточена на продвижении смартфонов семейства Galaxy S26, обладающих классической компоновкой.
Заметим так же, что трёхстворчатый смартфон Samsung поступил в продажу в России только в конце прошлого месяца. На этапе предзаказов за него просили 500 000 рублей, но к старту продаж он подешевел до 400 000 рублей. Познакомиться с необычных устройством поближе можно в нашем обзоре.
Samsung рассчитывает увеличить долю рынка HBM до 28 % благодаря HBM4
Компания Samsung Electronics поспешила заявить о начале поставок микросхем памяти типа HBM4 некоему крупному клиенту, в котором угадывается Nvidia с её ИИ-ускорителями семейства Vera Rubin. По некоторым оценкам, в сегменте HBM4 именно Samsung останется крупнейшим поставщиком Nvidia, и это позволит ей увеличить свою долю на мировом рынке HBM с 20 до 28 %.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, на это рассчитывают представители TrendForce, которые попутно отмечают, что уже в этом месяце к поставкам HBM4 должны приступить оба ведущих производителя в лице Samsung и SK hynix. Первая из компаний, по прогнозам Hankyung, сохранит доминирование в поставках HBM4 для нужд Nvidia, но SK hynix всё равно будет лидировать на мировом рынке с учётом HBM3E, занимая на нём более половины. В прошлом году SK hynix могла похвастать долей в 59 %, но теперь Samsung должна укрепить свои позиции с 20 до 28 % за счёт активных действий на направлении HBM4.
По имеющимся данным, памяти HBM4 производства Samsung удалось пройти квалификационные тесты Nvidia, которая требует от неё соответствия скоростям передачи информации свыше 10 Гбит/с, значительно превышающих стандартные для JEDEC 8 Гбит/с. Продукция Samsung способна стабильно передавать информацию на скоростях 10 Гбит/с и 11 Гбит/с, а вот SK hynix свою память под скорость 11 Гбит/с до сих пор оптимизирует. В ускорителях Nvidia Vera Rubin будут использоваться 16-ярусные стеки памяти типа HBM4.
Micron, которая являлась вторым по величине поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, не будет отсечена от поставок HBM4, поскольку сохранит способность снабжать Nvidia соответствующей памятью для решений, оснащаемых менее быстрыми микросхемами этого типа. Конъюнктура рынка DRAM сейчас такова, что Samsung даже выгоднее выпускать модули оперативной памяти SOCAMM2 для серверных систем, а не более сложную в производстве HBM4. Кроме того, Nvidia не желает в сфере HBM4 зависеть от единственного поставщика, а потому у Samsung неизбежно появятся конкуренты в лице SK hynix и Micron.
Samsung задержит запуск техасского завода полупроводников до 2027 года, а пострадает Tesla
Судьба нового предприятия Samsung Electronics в техасском Тейлоре начала определяться ещё при президенте Джозефе Байдене (Joseph Biden), поскольку подписанный им «Закон о чипах» был призван стимулировать южнокорейского гиганта организовать в США производство более передовых чипов, чем выпускаются в окрестностях Остина. Всё идёт к тому, что новое предприятие Samsung в Техасе, которое должно было заработать в начале этого года, не сможет начать полномасштабный выпуск продукции ранее начала следующего года.
Источник изображения: Samsung Electronics
Об этом сообщает южнокорейское издание JoongAng Daily, отмечая, что опытное производство чипов на новом предприятии Samsung в Тейлоре уже запущено. При этом данный факт вовсе не гарантирует, что массовый выпуск чипов здесь будет развёрнут ранее начала 2027 года. Точного графика экспансии производства на данной площадке пока нет, и он появится ближе к июню текущего года. Samsung официально пока заявляет, что подготовка к запуску массового производства будет завершена к концу текущего года. К тому времени предприятие в Тейлоре будет считаться полностью работоспособным.
С момента начала строительства этой фабрике в Техасе Samsung успела поднять планку, не очень давно предложив освоить там выпуск 2-нм чипов вместо изначальных 4-нм. Считается, что подготовка к освоению производства 2-нм чипов ведётся компанией параллельно как в США, так и в Южной Корее. В целом, Samsung рассчитывает перейти к выпуску чипов по 2-нм техпроцессу второго поколения (SF2P) в этом году. В какие сроки он будет освоен в Техасе, пока судить сложно. Тем более, что в Южной Корее часть мощностей в Пхёнтхэке была переоборудована под выпуск памяти, которая в условиях ИИ-бума весьма востребована рынком.
По итогам текущего года Samsung Electronics хотела бы вывести свой бизнес по контрактному производству чипов на безубыточность. С этой точки зрения сроки освоения 2-нм технологии важны для компании, которая уже долгое время страдает от недостаточной эффективности бизнес-процессов в данной сфере. В 2027 году Samsung рассчитывает занять не менее 20 % мирового рынка услуг по контрактному выпуску чипов. От сроков запуска предприятия в Тейлоре будут зависеть и взаимоотношения Samsung с крупными клиентами, среди которых недавно появилась Tesla, заключившая с корейским подрядчиком долгосрочный контракт на выпуск чипов AI5 и AI6 для собственных роботов, систем автопилота и инфраструктуры искусственного интеллекта. По крайней мере, 2-нм техпроцесс будет использоваться при выпуске чипов AI6, которые выйдут позже своих предшественников — ориентировочно, в середине 2028 года. В отличие от Тайваня, законодательство Южной Кореи не вынуждает местных производителей ограничивать себя в экспорте передовых литографических технологий. Формально, это создаёт условия для Samsung, позволяющие опередить TSMC по срокам освоения выпуска 2-нм чипов на территории США.
Samsung и SK Hynix снова повысят контрактные цены на память во втором квартале — спрос не ослабевает
Samsung Electronics и SK Hynix, два крупнейших в мире производителя DRAM, известили клиентов о повышении цен на память во втором квартале и уже ведут переговоры с ними по этому поводу, сообщил ресурс Seoul Economic Daily со ссылкой на источники в отрасли.
Источник изображения: Seoul Economic Daily
Масштабы повышения цен варьируются в зависимости от клиента, и, как сообщают источники, небольшим компаниям придётся согласиться на существенное повышение цен, чтобы зарезервировать поставки DRAM. «Текущие производственные мощности Samsung Electronics позволяют удовлетворить лишь около 60 % постоянно растущего спроса на DRAM», — говорит представитель отрасли, поэтому, в стремлении обеспечить себе необходимые объёмы поставок, клиенты не решатся выступить против значительного роста цен, даже если они в некоторых случаях вдвое превысят стоимость согласно предыдущим контрактам.
Крупные компании, такие как Nvidia и Apple, обычно заключают контракты на квартал или полугодие. Более мелкие компании традиционно заключали контракты на основе ежемесячных рыночных цен. Сообщается, что с IV квартала 2025 года, когда цены на DRAM начали резко расти, средние и мелкие компании перешли на квартальные контракты, устанавливающие объёмы поставок, выгодные для Samsung и SK hynix.
Аналитики ожидают, что цены на DRAM могут более чем удвоиться в этом году. Например, согласно прогнозу исследовательской компании Gartner, цены на память, включая DRAM и твердотельные накопители, вырастут к концу года на 130 %.
По данным исследовательской компании DRAMeXchange, цена чипа DDR4 8 ёмкостью 8 Гбит в марте прошлого года составляла около $1,30, к концу года она подскочила до $9,30, а к февралю этого года — ещё на 40 % до $13.
Эксперты рассматривают резкий рост цен на память не как временный дисбаланс спроса и предложения, а как структурную проблему, когда предложение не может угнаться за долгосрочным спросом. Это связано с переходом индустрии ИИ к агентному ИИ, по мере внедрения которого спрос на DRAM, поддерживающую инференс и вычисления, продолжает стремительно расти.
Ситуация вряд ли улучшится в ближайшем будущем, поскольку производственные мощности трёх крупнейших производителей памяти DRAM в этом году останутся почти на прежнем уровне — лишь у SK hynix ожидается рост год к году на 7 %. «Поскольку компании внедряют не один, а два или три ИИ для разных целей, спрос на DRAM продолжает расти, — отметил представитель отрасли. — Так как объёмы поставок на следующий год уже распроданы, ожидается, что тенденция к росту цен сохранится».
Samsung разочаровалась в сверхтонких смартфонах после провала Galaxy S25 Edge — трёхстворчатого TriFold 2 тоже пока не будет
Если Apple до идеи выпуска сверхтонкого смартфона iPhone Air дошла только к осени прошлого года, то Samsung Electronics свою сверхтонкую модель Galaxy S25 Edge предлагает с мая прошлого года. Накопив статистику продаж, южнокорейский гигант приходит к выводу, что ещё одна сверхтонкая модель рынку сейчас просто не нужна.
Источник изображения: Samsung Electronics
Операционный директор подразделения Samsung Electronics по выпуску мобильных устройств Вон Чун Цой (Won-joon Choi) после анонса семейства Galaxy S26 признался Bloomberg, что объёмы продаж сверхтонкого Galaxy S25 Edge оказались заметно хуже прочих моделей марки, поэтому Samsung пока не определилась с целесообразностью выпуска новой сверхтонкой модели смартфона. Необходимости выпуска нового складного смартфона, который конструктивно состоит из трёх частей и двух шарниров между ними, Samsung пока тоже не видит. При этом компания ведёт работу над созданием более широкой версии Galaxy Z Fold, которая могла бы конкурировать с предполагаемым первым складным Apple iPhone.
Как и в случае с iPhone Air, одной из проблем Galaxy S25 Edge стала скромная по ёмкости батарея, которая не позволяет обеспечить время работы, сопоставимое с полноразмерными моделями смартфонов Samsung. Это ограничило спрос на смартфон с толщиной корпуса 5,8 мм. С этой точки зрения руководство компании пока не решило, каким будет преемник Galaxy S25 Edge, надо ли его выпускать вообще, и если надо, то когда.
iPhone Air номинально получился более тонким, но Galaxy S25 Edge оснащается двумя тыльными камерами и стереофоническими динамиками, тогда как изделие Apple вынуждено довольствоваться единственной тыльной камерой и монофоническим динамиком.
Вон Чун Цой также признался, что не был ярым сторонником идеи выпуска смартфона Galaxy Z TriFold, который состоит из трёх частей. Для него потребовалось разрабатывать много новых компонентов, стоимость самого устройства получилась очень высокой ($3000), поэтому рассчитывать на высокую популярность такой диковинки было сложно. Будущее данной категории продуктов в Samsung остаётся под вопросом, как признался Цой. Хотя подобные изделия и позволяют компании продемонстрировать свой технический потенциал, их реальные рыночные перспективы не столь хороши.
Зато другая модель Galaxy Fold с единственным шарниром точно будет представлена этим летом, по словам руководителя профильного подразделения Samsung. Не исключено, что модель станет более широкой, своими пропорциями в разложенном виде напоминая более дорогой Galaxy Z TriFold. Рабочее пространство дисплея последнего понравилось многим пользователям, как признался Цой. Samsung, по его словам, в сфере складных смартфонов и одним шарниром стремится дать пользователям максимально широкий выбор возможностей и решений.
Из откровений этого представителя Samsung также становится известно, что экран с защитой от подглядывающих на модели Galaxy S26 Ultra появился на год позже первоначально запланированного срока. Изначально такую функцию планировалось внедрить ещё при разработке Galaxy S25 Ultra, но возникшие технические проблемы отсрочили реализацию. Более того, сама идея зародилась три или четыре года назад. Сейчас функция Privacy Display доступна только флагманской модели Galaxy, но не исключено, что позже она появится и на более дешёвых смартфонах Samsung. Компания сейчас пытается найти способ применить такую технологию и на гибких дисплеях. Разрабатывается и новая версия фирменного стилуса S-Pen, который будет адаптирован к работе с дисплеем, обладающим новой структурой.
Япония зовёт SK hynix и Samsung строить заводы памяти и предлагает щедрые субсидии — пока безуспешно
Первое предприятие TSMC в Японии стало примером весьма успешного сотрудничества её руководства с местными властями, поскольку те не только непривычно щедро поддержали проект субсидиями, но и способствовали быстрому решению всех административных вопросов. Интерес существует и к строительству предприятий по производству памяти в Японии, но только не со стороны южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics.
Источник изображения: TSMC
Нельзя утверждать, что на территории Японии микросхемы памяти не производятся, ведь американская Micron Technology владеет местными предприятиями обанкротившейся в 2012 году Elpida, на которых производится DRAM, а местная Kioxia в больших количествах выпускает NAND на заводах, которые исторически принадлежали Toshiba. Тем не менее, как сообщает издание Chosun Biz, на протяжении последних нескольких лет японские власти то и дело намекали южнокорейским SK hynix и Samsung Electronics, что хотели бы видеть на своих островах их профильные предприятия.
Напомним, крупнейшие заводы по выпуску памяти SK hynix и Samsung Electronics расположены в Китае, а не в самой Южной Корее. При этом обе компании являются крупнейшими производителями памяти в мире, и если по каким-то причинам работа китайских предприятий будет блокирована, то это грозит колоссальными проблемами всей полупроводниковой отрасли. SK hynix пришлось опровергать опубликованные недавно японскими СМИ слухи о намерениях компании направить на строительство собственного предприятия в Японии более $12 млрд.
Предложения о локализации производства памяти южнокорейскими гигантами уже не раз поступали от японских властей, но первые свой отказ мотивируют причинами политического характера. С экономической точки зрения всё как раз весьма выгодно, поскольку организация производства памяти в Японии потребовала бы в два раза меньше средств, чем в Южной Корее. Тем более, что местные власти предлагают серьёзную инфраструктурную и административную поддержку, не говоря уже о материальных субсидиях. Последние предоставляются TSMC, Micron и Kioxia, поэтому южнокорейские производители памяти точно не были бы обделены поддержкой японских властей. В этой сфере главенствуют политические причины, поэтому Samsung и SK hynix не готовы строить свои предприятия по выпуску памяти в Японии.
Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E
Для SK hynix выпуск памяти типа HBM3E в эпоху ИИ-бума буквально стал «золотой жилой», поэтому Samsung Electronics горит желанием наверстать отставание от более мелкого соперника и оправдать собственный статус крупнейшего производителя памяти применительно к HBM4.
Источник изображения: Samsung Electronics
С этой целью Samsung недавно подготовила общественное мнение к своему потенциальному реваншу, рассказав о начале поставок памяти типа HBM4 первым клиентам. Как отмечает Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, свою память типа HBM4 компания Samsung Electronics намеревается предлагать по цене на 20–30 % выше, чем HBM3E. Выручку на данном направлении Samsung в текущем году намеревается увеличить более чем в три раза по сравнению с прошлым.
Если учесть, что цены на DRAM в целом в этом квартале вырастут минимум на 80–90 % по сравнению с предыдущим, то Samsung с учётом своих масштабов производства может неплохо увеличить не только выручку, но и прибыль. С другой стороны, рост цен на память вынудит её поднять цены на собственные смартфоны, даже с учётом того, что процессоры семейства Exynos 2600 она для них сможет выпускать самостоятельно. Как ожидается, смартфоны флагманского семейства Galaxy 26, которые будут представлены на следующей неделе, вырастут в цене на $68–137 исключительно из-за подорожания памяти. Вариант Galaxy S26 Ultra с 512 Гбайт памяти запросто может получить ценник в районе $1380.
По прогнозам аналитиков KB Securities, если полупроводниковое подразделение DS компании Samsung Electronics в этом году увеличит операционную прибыль почти в шесть раз по сравнению с ожидаемыми $17,2 млрд, то бизнес по выпуску смартфонов сократит свою прибыль с $8,9 до $5,1 трлн.