SHOCKING: Amd - What You Need To Know
Ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) дал наиболее чёткое на сегодняшний день объяснение того, как апскейлер PSSR 2 от Sony связана с новейшим апскейлером FSR от AMD. В интервью Digital Foundry Черни заявил, что новая версия PSSR использует тот же основной алгоритм, разработанный совместно с FSR Upscaling, но с другой реализацией, поскольку версия апскейлера для ПК использует вычисления FP8, а PSSR на PS5 Pro — INT8.
Источник изображений: Sony
Как отмечает портал VideoCardz, версия INT8 PSSR соответствует неофициальным сборкам FSR 4 INT8, появившимся в прошлом году и позже протестированным на видеокартах RDNA 2 и RDNA 3. Эти тесты показали, что версия INT8 уступает официальной версии FP8 на RDNA 4 как по качеству изображения, так и по производительности, но все же обеспечивает лучшее качество изображения, чем FSR 3.1 во многих сценах.
«FSR Redstone и новый PSSR имеют несколько разные реализации из-за базового оборудования, например, масштабирование FSR использует 8-битные числа с плавающей запятой, а PSSR — 8-битные целые числа. Количество MAC-операций (т.е. объём задействованных математических вычислений) также немного различается, а обучающие данные похожи, но не совсем идентичны. Ни один из вышеперечисленных факторов, похоже, не оказывает существенного влияния на результаты. Поскольку и SIE, и AMD только что выпустили свои обновленные модели, это будет отличная возможность сравнения наших систем», — Марк Черни.
В PlayStation 5 Pro используется не только архитектура RDNA 4. Базовая технология по-прежнему основана на архитектуре RDNA 2, однако графический процессор приставки также оснащён блоками RDNA 4 для трассировки лучей и специальными блоками машинного обучения, предположительно, на архитектуре RDNA 5.
Хотя PlayStation использует вычисления INT8 для работы алгоритма PSSR, технология апскейлинга FSR 4.1 поддерживается только на видеокартах Radeon RX 9000. Более старые графические процессоры вместо нейронной модели переключаются на аналитический путь FSR 3.
«На практике используется одна и та же модель, но она обучается на разных данных. Например, если целью является масштабирование с фиксированным коэффициентом 2:1, то используемые обучающие данные предназначены только для этого коэффициента масштабирования — и это приводит к разным результатам обучения и различным параметрам. Тем не менее, не наблюдая большой разницы в результатах, различные варианты обновленного масштабирования FSR действительно довольно близки к новому PSSR», — уточнил Марк Черни.
Из заявления Черни следует, что обучающие данные для масштабирования FSR и PSSR похожи, хотя и не идентичны. Также обновленные варианты масштабирования FSR близки к новому PSSR по выходным данным. Это говорит о том, что Sony и AMD сейчас выпускают две тесно связанные версии одной же технологии, но одна настроена для FP8 на RDNA 4, а другая — для INT8 на PS5 Pro. Это заставляет задуматься, насколько сложно реализовать эту оптимизированную для INT8 версию FSR на видеокартах RDNA3/2.
Дефицит процессоров для ПК обостряется — цены растут, а поставки уже растянулись на месяцы
Ситуация с ценами на память начала ухудшаться для покупателей во второй половине прошлого года, в отношении рынка центральных процессоров о подобной тенденции можно говорить применительно к концу февраля. Как отметили крупные производители ПК, с этого момента они начали острее чувствовать разрыв между своими потребностями и возможностями поставщиков процессоров.
Источник изображения: AMD
Издание Nikkei Asian Review взялось обобщить полученную от производителей ПК и серверного оборудования информацию о доступности центральных процессоров. Участники рынка отмечают, что сроки ожидания заказанных процессоров возросли, как и цены на них, а в последующие месяцы ситуация будет только ухудшаться. Цены на центральные процессоры с начала текущего года увеличивались несколько раз, в общей сложности они успели вырасти на величину от 10 до 15 %, но и иногда и больше. Intel и AMD якобы сообщили клиентам, что поднимут цены на все семейства центральных процессоров в период с марта по апрель включительно.
Один из производителей серверных систем признался, что ранее сроки ожидания заказанных центральных процессоров измерялись одной или двумя неделями, но сейчас они выросли до восьми или даже двенадцати недель. В отдельных случаях ожидать заказанные процессоры предлагается на протяжении шести месяцев.
Некий производитель игровых ПК ожидает, что в период с апреля по июнь ситуация с доступностью центральных процессоров ухудшится, как отмечает Nikkei Asian Review. Приоритеты производителей процессоров сместились в сторону серверного сегмента, поэтому рынок ПК получает продукцию по остаточному принципу. Производители ПК во втором квартале получат значительно меньше процессоров, чем в первом квартале. Деньгами проблему дефицита процессоров удаётся решить далеко не всегда — их просто не хватает на всех желающих. Ситуация начинает напоминать историю с дефицитом памяти, усугубляясь буквально с каждым днём.
Intel подтвердила Nikkei, что уведомила клиентов о выборочном изменении цен на определённые продукты, но не стала вдаваться в подробности, а AMD своих комментариев японскому изданию не предоставила. Один из контрактных производителей ПК признался, что в этом году поставщики готовых компьютеров больше внимания уделяют расширению ассортимента моделей на базе процессоров с архитектурой Arm, поскольку процессоры Intel и AMD остаются крайне дефицитными.
Представители Asus пояснили, что дефицит x86-совместимых процессоров начинает острее проявляться в среднем ценовом диапазоне, поскольку силы производителей в лице Intel и AMD сосредоточены на поставках более дорогих моделей. С другой стороны, готовые ПК марки Asus начали активнее переходить на Arm-совместимые решения. Соответствующие определению Copilot PC решения, например, уже в 30 % случаев используют именно Arm-совместимые процессоры, хотя ещё в конце прошлого года их доля едва превышала 20 %.
Источник изображения: Intel
В прошлом году доля x86-совместимых процессоров в сегменте ПК достигала 85 %, а в серверном сегменте сохранялась на уровне 78 %. Свои серверные процессоры с архитектурой Arm уже предлагают Nvidia, MediaTek и Qualcomm, в сегменте ПК подобные усилия прилагает Apple. На этой неделе собственные процессоры AGI для серверного применения представила сама Arm, которая ранее никогда не предлагала готовые процессоры клиентам.
Один из производителей серверного оборудования признался, что даже в сегменте систем общего назначения спрос в этом году вырастет на 15 %, а способности Intel по удовлетворению спроса будут измеряться единицами процентами прироста, поэтому дефицит серверных процессоров неизбежно будет усиливаться. По мнению представителей Counterpoint Research, спрос на серверные системы общего назначения и системы хранения данных значительно превышает прогнозы. Всем эти серверам требуются центральные процессоры, дефицит усиливается с конца прошлого года. К этому многие участники рынка просто не были готовы, а потому предпринять адекватные меры в сжатые сроки просто не успевают.
Intel объёмы выпуска процессоров на собственных мощностях сможет увеличить только некоторое время спустя, а ещё компания испытывает трудности с подложками для чипов. AMD, которая все свои компоненты изготавливает силами подрядчиков, вынуждена соперничать с другими разработчиками за доступ к конвейеру той же TSMC. Выпуск центральных процессоров не является столь же выгодным бизнесом, как изготовление GPU, поэтому и заказы AMD в данной ситуации не относятся к числу приоритетных. Руководство Intel и AMD уже отметило, что спрос на серверные процессоры в последнее время заметно вырос.
AMD «забыла» представить Ryzen 9 9950X3D2 с двойным 3D V-Cache на этой неделе, показал пресс-релиз ASRock
Компания AMD должна была на этой неделе представить новый флагманский процессор Ryzen 9 9950X3D2, оснащённый двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache. На это указывает пресс-релиз компании ASRock, согласно которому анонс AMD должен быть состояться ещё 16 марта.
Источник изображения: AMD
Энтузиасты ожидали анонс Ryzen 9 9950X3D2 ещё на выставке CES 2026 в начале января этого года. Однако AMD представила только 8-ядерную модель Ryzen 7 9850X3D, отличающуюся от обычного Ryzen 7 9800X3D только увеличенной максимальной тактовой частотой. В свою очередь Ryzen 9 9950X3D2, как предполагается, будет выделяться от обычного Ryzen 9 9950X3D использованием двух кристаллов кеш-памяти 3D V-Cache. AMD не подтвердила, но и не опровергла слухи о Ryzen 9 9950X3D2. Ещё в рамках CES 2026 компания призвала сообщество ожидать официальных новостей об этом процессоре.
В пресс-релизе компании ASRock на её официальном сайте (на момент публикации пресс-релиз был удалён, но его скриншот сделал VideoCardz) указывалось на то, что процессор Ryzen 9 9950X3D2 должен был быть представлен ещё 16 марта. На публикацию случайно наткнулся портал VideoCardz. Каким образом этот пресс-релиз оставался незамеченным почти неделю — загадка.
Источник изображения: VideoCardz / ASRock
В своём пресс-релизе ASRock сообщила, что её актуальные модели материнских плат AM5 поддерживают новый процессор. Но для этого потребуется обновление BIOS до версии 4.03. К сожалению, производитель не сообщил никаких технических характеристик Ryzen 9 9950X3D2. Информацию о чипе также не удалось обнаружить в базе данных сайта AMD.
Согласно слухам, Ryzen 9 9950X3D2 оснащён 16 ядрами с поддержкой 32 потоков. Каждый кластер CCD с ядрами (по 8 штук) оснащён кристаллом дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Благодаря этому Ryzen 9 9950X3D2 должен стать первым потребительским процессором, предлагающим 192 Мбайт кеш-памяти. При этом номинальный TDP процессора, как предполагается, составит 200 Вт. Опять же следует повторить, что ничего из этого пока не было официально подтверждено со стороны AMD.
На PlayStation появится ИИ-генератор кадров, как у Radeon — но не в ближайшее время
На Sony PlayStation начнёт работать «эквивалентная библиотека генерации кадров», в основу которой легла технология совместной разработки Sony и AMD, рассказал в интервью Digital Foundry архитектор консоли Марк Черни (Mark Cerny).
Источник изображения: playstation.com
Основу недавно вышедшей обновлённой технологии масштабирования PSSR 2 составил алгоритм, разработанный Sony совместно с AMD, а функция генерации кадров будет базироваться на более масштабном совместном проекте. Технология масштабирования PSSR 2 для PS5 Pro разработана в рамках проекта Amethyst — долгосрочного сотрудничества с AMD в области машинного обучения, и её поддержка сейчас реализуется в играх, которые уже выходят на рынок. В Sony по-прежнему не отвечают, где именно дебютирует функция генерации кадров — господин Черни не назвал конкретно PS5 Pro, а просто упомянул «платформу PlayStation» и добавил, что на текущий год больше релизов не планируется. То есть это будет или последующее обновление PS5 Pro, или Sony PlayStation нового поколения, или обе приставки сразу.
«Чтобы прояснить некоторые моменты сотрудничества с AMD, следует отметить, что новая PSSR использует тот же базовый алгоритм, что и в масштабировании FSR Redstone (чтобы не создавать путаницу, я сегодня будут использовать новые названия, а не FSR4). Генерация кадров FSR также основана на технологии совместной разработки (или, как выразился мой хороший друг Джек Хьюнь (Jack Huynh), „технологии совместного проектирования“). Мне очень нравится, как продвигается эта работа, и эквивалентная библиотека генерации кадров в какой-то момент должна появиться на платформах PlayStation. <..> Отличные вопросы, особенно учитывая, что генерация кадров FSR – это технология, разработанная совместно SIE и AMD, и мы хорошо с ней знакомы. Всё, что я могу сказать, это что на этот год у нас больше не запланировано релизов. И мне очень хочется обсудить это подробнее в будущем!», — рассказал Марк Черни.
Обновлённую PSSR компания Sony начала развёртывать в конце февраля; 16 марта было заявлено о поддержке апскейлера в Silent Hill, Monster Hunter Wilds, Final Fantasy VII Rebirth и Crimson Desert — то есть Sony всё ещё занимается повышением качества картинки на PS5 Pro. А технология генерации кадров, как теперь выясняется, в ближайшее время на приставках PlayStation так и не появится, хотя её реализация относительно проста. Она бы дала заметный прирост производительности при низких затратах, причём работает она даже на старых архитектурах графических процессоров, — но причина задержки не уточняется.
AMD выпустила FSR 4.1 с улучшенной детализацией и плавностью изображения — но только для Radeon RX 9000
Компания AMD выпустила обновлённую технологию ИИ-масштабирования FSR 4.1. Она входит в состав свежего графического драйвера Radeon Software Adrenalin Edition 26.3.1. Последний среди прочего обеспечивает поддержку игры поддержку Crimson Desert. Разработчик игры Pearl Abyss сообщает, что она вышла сегодня во всём мире, а версия для ПК поддерживает технологии FSR 3/4, а также AMD FSR Ray Regeneration.
Источник изображений: VideoCardz / AMD
По словам AMD, обновление FSR Upscaling 4.1 улучшает работу функции масштабирования на основе машинного обучения, обеспечивая более высокую детализацию, более плавное движение камеры и более эффективную работу в режиме Ultra Performance Mode.
Ходили слухи, что AMD может внедрить поддержку FSR 4 для более старых графических архитектур. Однако в последнем драйвере чётко указана поддержка FSR 4.1 только для видеокарт серии Radeon RX 9000.
Ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) отметил выпуск FSR 4.1 на своей странице в соцсети X, обратив внимание на то, что в основе технологии лежит та же нейронная сеть, что и в обновлённом апскейлере PSSR 2 для игровой консоли PlayStation 5 Pro. О выпуске технологии ИИ-масштабирования PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR 2) компания Sony сообщила ранее на этой неделе.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Crimson Desert и Death Stranding 2: On the Beach
Компания AMD выпустила свежий графический драйвер Radeon Software Adrenalin 26.3.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Crimson Desert и Death Stranding 2: On the Beach.
Источник изображения: Sony Interactive Entertainment
Свежее программное обеспечение также содержит обновление технологии масштабирования FSR 4.1 для видеокарт Radeon RX 9000.
Список исправленных проблем:
- исправлены периодические вылеты или тайм-ауты драйвера в Cyberpunk 2077 при загрузке сохранений и включённой функции трассировки пути;
- исправлены проблемы с потерей управления мышью и клавиатурой в играх и на рабочем столе при взаимодействии с программным обеспечением AMD Software: Adrenalin Edition;
- исправлены сбои системы при многократном изменении настроек AMD Software: Adrenalin Edition в игре или при переключении между окнами (Alt+Tab) на видеокартах серии Radeon RX 7000 и новее;
- исправлена ошибка, из-за которой невозможно включить функцию подавления шума (AMD Noise Suppression) в программном обеспечении AMD Software: Adrenalin Edition на видеокартах Radeon RX 6000 и новее.
Известные проблемы:
- на некоторых системах с процессором AMD Ryzen AI 9 HX 370 возможны редкие вылеты или тайм-ауты драйвера во время игры в Battlefield 6. AMD активно ищет решение совместно с разработчиками игры;
- на некоторых видеокартах AMD возможны мигания или искажения текстур в Battlefield 6 при активной функции AMD Record and Stream;
- функции AMD FSR Upscaling и AMD FSR Frame Generation могут отображаться как неактивные в программном обеспечении AMD Software: Adrenalin Edition во время игры в Battlefield 6, если они включены на графических продуктах серии Radeon RX 9000;
- периодические вылеты и тайм-ауты драйвера в игре Death Stranding 2: On the Beach на видеокартах Radeon RX 5000;
- периодические вылеты и тайм-ауты драйвера в игре RoadCraft на видеокартах Radeon RX 9000.
Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 26.3.1 WHQL можно с официального сайта AMD.
Arctic представила подстольный ПК Senza AI 370 — он ещё и не шумит
Компания Arctic представила Senza AI 370, безвентиляторный ПК, который крепится к столешнице снизу, освобождая место на рабочей поверхности и скрывая кабели. Компьютер построен на базе процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, располагает 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и поддержкой Wi-Fi 7. Система использует пассивное охлаждение для бесшумной работы.
Источник изображений: Arctic
Senza AI 370 поставляется с 12-ядерным 24-поточным процессором Ryzen AI 9 HX 370, интегрированной графикой Radeon 890M, 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-8000 и твердотельным накопителем PCIe Gen4 объёмом 1 Тбайт. Сетевые возможности представлены беспроводным интерфейсом Wi-Fi 7 и адаптером Ethernet 2,5 Гбит/с.
По сравнению со старой платформой Senza на базе процессоров серии Ryzen 5000 новая модель представляет собой явный шаг вперёд в плане производительности. Arctic подчёркивает наличие быстрой памяти, Wi-Fi 7 вместо Wi-Fi 6E, USB4 со скоростью до 40 Гбит/с вместо USB 3.2 и поддержку дисплея с разрешением до 8K. Устройство получило съёмную переднюю панель, тогда как в старой модели использовалась интегрированная.
Arctic утверждает, что Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает до 50 % более высокую производительность ЦП в Cinebench R23 и до 2,25 раза более высокую производительность графики в 3DMark Time Spy по сравнению с Ryzen 7 5700G. Разница неудивительна, учитывая переход от настольной платформы Zen 3 APU к более новой мобильной платформе AMD на базе Zen 5 с графикой Radeon 890M и более быстрой памятью LPDDR5X.
ПК поставляется с предустановленной ОС Windows 11 Pro и «украшен» логотипом Copilot+ PC. Arctic позиционирует новинку как компактный настольный компьютер для офисной работы, локальных задач искусственного интеллекта и несложных игр без активного охлаждения.
Senza AI 370 стоит €1200, что почти вдвое дороже, чем старые системы Senza на базе Ryzen 7 5700G.
AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти.
Источник изображения: AMD
Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства.
Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе».
На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов.
Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research.
В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X.
Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ — назревает глобальный дефицит, грозящий ростом цен
Комментируя итоги прошлого квартала и делая прогнозы на текущий, представители Intel подчёркивали, что клиентам придётся какое-то время мириться с дефицитом центральных процессоров, хотя речь и шла преимущественно о серверных моделях. По данным ресурса Quartz, на рынке назревает мировой дефицит центральных процессоров, который приведёт к росту цен.
Источник изображения: Intel
Издание ссылается на финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), который признался, что компания перешла к прямым поставкам серверных процессоров своим клиентам. Продукция этого типа отправляется к крупным заказчикам прямо с завода, как пояснил представитель компании. Если в случае с Intel в дефиците отчасти можно винить не совсем эффективное собственное производство чипов, то конкурирующая AMD в вопросе изготовления процессоров полагается на тайваньскую TSMC, и в этой сфере тоже не всё благополучно.
Сегмент искусственного интеллекта на данном этапе своего эволюционного развития сместил вычислительную нагрузку на центральные процессоры, поскольку такова специфика работы агентских систем. Стадия обучения больших языковых моделей подразумевала сосредоточение основной нагрузки на графических процессорах (GPU), но теперь специфика меняется. Кроме того, спрос на центральные процессоры на рынке ПК вырос на фоне очередной волны обновления парка компьютеров из-за прекращения поддержки Microsoft Windows 10.
Впрочем, пока дефицит центральных процессоров в розничном сегменте особо себя не проявляет. Цены выросли в последние месяцы, но совсем не так радикально, как это происходит с памятью. Intel недавно выпустила более доступные процессоры для настольных ПК, которые вошли в серию Arrow Lake Plus, модель Core Ultra 7 270K Plus предлагается за $299, а младшая Core Ultra 5 250K Plus вообще стоит $199. В принципе, если промышленность начнёт работать на удовлетворение спроса в серверном сегменте, для потребительских процессоров останется мало места на конвейере, и тогда цены вырастут и возникнет дефицит, но пока таких явлений на рынке ПК не наблюдается.
Chuwi снова поймали на подмене процессоров: внутри ноутбука оказался менее мощный Ryzen, чем в характеристиках
Китайскую Chuwi недавно уличили в негласной подмене процессоров в ноутбуках на менее мощные и более дешёвые, и похоже, это было не единичный случай. Помимо модели CoreBook X фальсификацию обнаружили в компьютере CoreBook Plus, причём в подмене оказались замешаны те же два процессора: вместо заявленного AMD Ryzen 5 7430U здесь установлен «переименованный» Ryzen 5 5500U, передаёт Notebookcheck.
Источник изображений: notebookcheck.net
Как оказалось, Chuwi несколько раз требовала, чтобы ресурс удалил публикации по этой теме, и даже угрожала судебным иском из-за ущерба деловой репутации, но добилась прямо противоположного эффекта. Журналисты продолжили расследование и внимательно изучили другую модель ноутбука того же производителя — Chuwi CoreBook Plus, который, по официальной версии, комплектуется чипом AMD Ryzen 5 7430U. Они приобрели в Германии этот компьютер и обнаружили в нём тот же подлог — процессор Ryzen 5 5500U.
На начальном этапе журналисты изучили данные в диспетчере задач Windows — здесь выводятся тактовые частоты и объём кеша центрального процессора. Оригинальный AMD Ryzen 5 7430U имеет максимальную тактовую частоту 4300 МГц, 16 Мбайт кеша третьего уровня и относится к семейству чипов Barcelo-U на архитектуре Zen 3. Компьютер, однако, показывает другие данные: казалось бы, правильному названию процессора Ryzen 5 7430U сопутствуют указание на семейство Lucienne-U (архитектура Zen 2), объём кеша третьего уровня 2 × 4 Мбайт и частота до 4000 МГц — всё это соответствует характеристикам AMD Ryzen 5 5500U.
Чтобы убедиться в факте подлога, журналисты разобрали ноутбук, сняли с процессора систему охлаждения и обнаружили на распаянном чипе идентификационный номер модели процессора (Ordering Part Number — OPN) 100-000000375. Как и в случае с CoreBook X, этот код указывает на модель AMD Ryzen 5 5500U — у Ryzen 5 7430U был бы номер 100-000001471. Два процессора действительно схожи — они хорошо подходят для повседневных задач, только 7430U вышел на два года позже (в 2023, а не в 2021 году), у него более высокая максимальная тактовая частота (4300 против 4000 МГц) и вдвое больший размер кеша — 16 Мбайт. В результате он примерно на 20 % производительнее, чем 5500U.
Chuwi CoreBook Plus имеет ценник €399, который отчасти объясняет подлог: компьютеры с настоящим AMD Ryzen 5 7430U продаются в диапазоне от €500 до €600. В результате для потребителя создаётся ценовой стимул на основе не соответствующей действительности информации. Инциденты с Chuwi CoreBook X и CoreBook Plus указывают на системный характер действий производителя: имя процессора изменено во всех системных ресурсах, включая BIOS. Корректировка данных на уровне прошивки указывает, что некто приложил к этому значительные усилия.
Подлог со стороны производителя грозит определёнными проблемами. Европейский потребитель имеет право на гарантию сроком не менее двух лет — он может потребовать обмена на модель с заявленной комплектацией, расторжения договора купли-продажи с возмещением денежных средств или снижения цены. На действия Chuwi могут обратить внимание и другие производители, указав на признаки недобросовестной конкуренции. Наконец, отреагировать может и AMD — это её чипов коснулась проблема фальсификации.
Власти США передумали продавать ИИ-чипы только в те страны, которые строят ЦОД в США
На прошлой неделе появилась информация о намерениях властей США предоставить право закупок ускорителей вычислений американского происхождения только тем зарубежным компаниям и странам, которые готовы развивать собственно американскую вычислительную инфраструктуру. На днях стало известно, что инициатива не получила поддержки.
Источник изображения: Nvidia
Об этом сообщает Reuters, отмечая, что проект профильного документа был удалён с сайта Управления по вопросам информации и регулирования США в эту пятницу. Он находится на этом ресурсе с 26 февраля, ожидая дальнейшего рассмотрения заинтересованными инстанциями. При помощи новой редакции правил экспортного контроля власти США намеревались заменить принципы, которыми они руководствовались ещё со времён президентства Байдена, поскольку считали, что они требуют упрощения и реформирования. Предполагалось, что желающие получить более 200 000 американских ускорителей за раз страны должны будут либо предоставить гарантии их безопасного для США использования, либо гарантировать инвестиции в американскую вычислительную инфраструктуру. Даже если частная компания собиралась бы приобрести партию размером до 100 000 ускорителей, это потребовало бы предоставления межправительственных гарантий на уровне двух стран.
При Байдене экспортный контроль в данной сфере делил страны на три категории по критерию близости к политическому курсу США, причём самая близкая группа стран была достаточно малочисленной, но могла получать ускорители почти без ограничений. Ещё одна малочисленная группа стран типа Китая и России американские передовые ускорители получать не могла, а все остальные государства могли получать ускорители из США при условии соблюдения определённых ограничений.
Источник из числа бывших чиновников пояснил Reuters, что снятие чернового варианта новых правил экспортного контроля с обсуждения может быть результатом возникших в администрации Трампа противоречий. Министерство торговли США ранее отмечало, что использованный в сделках с Саудовской Аравией и ОАЭ подход к разрешению поставок ускорителей из США в эти страны мог бы лечь в основу новых правил экспортного контроля. Указанные ближневосточные страны в обмен на поставки ускорителей из США согласились вложиться в строительство профильной инфраструктуры и на территории США. Министерство торговли страны не желает возвращаться к прежним принципам контроля, которые были выработаны при Байдене, поскольку считает их обременительными.
AMD рассказала, как запускать ИИ-агентов прямо на ПК с Ryzen или Radeon — нужно всего 128 Гбайт оперативки
Компания AMD опубликовала руководство по запуску ИИ-агента OpenClaw с открытым исходным кодом в среде Windows с использованием одной из двух конфигураций аппаратного обеспечения AMD: RyzenClaw и RadeonClaw.
Источник изображений: AMD
RyzenClaw — это система на базе процессора Ryzen AI Max+ со 128 Гбайт унифицированной памяти, RadeonClaw — видеокарта для рабочих станций Radeon AI Pro R9700. AMD позиционирует оба варианта как способы для локального (то есть на ПК пользователя) запуска OpenClaw через WSL2, LM Studio, а не через облако.
Конфигурация RyzenClaw от AMD — это не просто ноутбук или мини-ПК на базе Ryzen AI Max+. Система требует 128 Гбайт оперативной памяти, а в инструкции AMD указано, что пользователям следует зарезервировать 96 Гбайт переменной графической памяти (VGM) для этой платформы. Эта конфигурация запускает модель Qwen 3.5 35B A3B со скоростью около 45 токенов в секунду, поддерживает контекстное окно в 260 000 токенов и может обрабатывать до шести агентов одновременно.
Вариант RadeonClaw быстрее, но и он не совсем удобен для обычного потребителя. AMD использует OpenClaw в паре с Radeon AI Pro R9700 для рабочих станций, оснащённой 32 Гбайт видеопамяти. Компания утверждает, что эта конфигурация обрабатывает примерно 120 токенов в секунду в той же модели Qwen 3.5 35B A3B и 10 000 входных токенов примерно за 4,4 секунды, но поддерживает меньшее количество одновременно работающих агентов, чем конфигурация с 128 Гбайт на Ryzen AI Max+.
Как отмечает портал VideoCardz, самый дешёвый мини-ПК на платформе Strix Halo (Ryzen AI 300 Max) с 128 Гбайт памяти в США, который удалось найти, стоит около $2399. Что касается видеокарты, то рекомендованная цена ускорителя AMD Radeon AI Pro R9700 для рабочих станций в США составляет $1299,99.
С пошаговым руководством по локальному запуску ИИ-агента OpenClaw можно ознакомиться на сайте компании.
Microsoft, Meta✴ и OpenAI объединились с AMD и Nvidia для создания быстрого оптического интерконнекта для ИИ-мегакластеров
Облачные провайдеры Microsoft, Meta✴✴ и OpenAI объединились с разработчиками оборудования AMD, Broadcom и Nvidia для разработки протокольно-независимой технологии масштабируемого межсоединения для кластеров ИИ. Новое соглашение о сотрудничестве (Multi-Source Agreement, MSA) определит универсальную волоконно-оптическую инфраструктуру для масштабируемых межсоединений на коротких расстояниях для кластеров ИИ.
Источник изображений: unsplash.com
В телекоммуникационной отрасли MSA — это соглашение о выпуске продуктов, совместимых между различными поставщиками, выступающее в качестве де-факто стандартов и создающее конкурентный рынок для совместимых продуктов. Спецификация, разработанная MSA, определяет форм-факторы устройств и их интерфейс управления. К продуктам, соответствующим MSA, относятся: оптические трансиверы, волоконно-оптические кабели и другие сетевые устройства.
MSA в области оптических вычислительных межсоединений (Optical Compute Interconnect, OCI) должно определить открытую спецификацию оптической связи для масштабируемых межсоединений, используемых внутри крупных систем и стоек ИИ, что позволит использовать оптические кабели вместо медных для подключения большего количества ускорителей на высокой скорости и с предсказуемым энергопотреблением. На практике это означает, что консорциум разработает общий физический уровень (Physical Layer, PHY) и унифицированные компоненты для поддержки различных протоколов, таких как UALink для AMD и Broadcom, и NVLink для Nvidia.
Технология связи OCI для оптических каналов малой дальности, используемых в стойках ИИ и масштабируемых кластерах, определит общий PHY на основе сигнализации NRZ и мультиплексирования с разделением по длинам волн (Wavelength-Division Multiplexing, WDM), начиная с четырёх длин волн × 50 Гбит/с (200 Гбит/с в каждом направлении) с возможностью масштабирования до 800 Гбит/с на волокно. Ожидается, что со временем количество длин волн будет увеличено, а скорость передачи сигналов возрастёт до 3,2 Тбит/с на волокно. Технология будет поддерживать подключаемые оптические модули, встроенную оптику и интегрированную оптику (Co-Packaged Optics, CPO) непосредственно с вычислительными микросхемами.
Общий PHY позволит различным процессорам и протоколам межсоединений работать на одной и той же волоконно-оптической инфраструктуре и коммутаторах от разных поставщиков, обеспечивая гибкость для крупных компаний, сохраняя при этом конкурентные преимущества протоколов, используемых разработчиками ускорителей ИИ и графических процессоров. Стандартизированная дорожная карта OCI призвана упростить системную интеграцию, снизить риски разработки и сократить циклы развёртывания для новых поколений оборудования ИИ.
Хотя группу OCI MSA возглавляют AMD, Broadcom и Microsoft, известные сторонники открытых отраслевых стандартов, это явно не традиционный орган по стандартизации, такой как консорциумы Ultra Ethernet или UALink, что должно заметно повлиять на развитие технологии и ускорить её внедрение:
- Во-первых, OCI MSA ориентирована на гиперскейлеров, что отличает это соглашение от большинства отраслевых консорциумов, которые организуются и возглавляются независимыми поставщиками оборудования (IHV), IP-компаниями и поставщиками сетевого оборудования.
- Во-вторых, OCI нацелена на очень специфический архитектурный уровень систем ИИ — каналы связи ближнего действия, соединяющие ускорители и коммутаторы в масштабируемой области. В отличие от этого, традиционные группы разработчиков оборудования, как правило, стандартизируют вертикально интегрированный набор технологий.
- В-третьих, сама структура MSA подразумевает, что работа будет вестись быстрее, чем в типичном отраслевом органе по стандартизации. MSA призваны позволить участникам согласовывать электрические/оптические интерфейсы и быстро создавать совместимые продукты, без длительных процессов достижения консенсуса, характерных для классических организаций, таких как JEDEC или Ultra Ethernet Consortium, которые призваны объединять десятки или сотни компаний и поддерживать всю отрасль.
«Растущая потребность в масштабируемых оптических межсоединениях для поддержки крупных систем ИИ в конце этого десятилетия очевидна, — уверен старший вице-президент по технологиям и инженерии AMD Брайан Амик (Brian Amick). — AMD является одним из основателей и активным сторонником OCI MSA, поскольку она устанавливает открытую спецификацию для отрасли, способствующую развитию надёжной многовендорной экосистемы масштабируемых оптических межсоединений».
«Компания Broadcom гордится тем, что использует свою платформу CPO и отраслевые партнёрства для продвижения спецификации OCI, — заявил вице-президент и генеральный директор подразделения оптических систем Broadcom Нир Маргалит (Near Margalit). — OCI-MSA обеспечивает бесшовную интеграцию с существующими электрическими ASIC на базе SerDes, предоставляя при этом чёткий путь к прямой интеграции ASIC, гарантируя, что экосистема останется гибкой и высокопроизводительной».
«Nvidia является одним из основателей OCI MSA, призванного установить общий оптический стандарт для глобальных инфраструктур ИИ, — отметил старший вице-президент по сетевым технологиям Nvidia Гилад Шайнер (Gilad Shainer). — Оснастив лучшие в своём классе вычислительные мощности передовой оптикой, OCI MSA может обеспечить масштабируемость и производительность, необходимые для следующей эры сверхинтеллекта».
AMD анонсировала FSR Diamond — технологию нейронного рендеринга для Xbox нового поколения и, возможно, не только
Компания AMD анонсировала новую технологию FSR с кодовым названием Diamond. По словам главы графического подразделения AMD Джека Гуина (Jack Huynh), разработка новой технологии идёт в тесной связи с разработкой консоли Xbox следующего поколения (кодовое название Project Helix).
Источник изображений: VideoCardz
Ранее Microsoft сообщила, что Xbox следующего поколения будет построена на базе кастомного процессора от AMD и получит поддержку технологий ИИ-масштабирования и многокадровой генерации.
По словам Джека Гуина, FSR Diamond предназначена для нейронного рендеринга следующего поколения, с масштабированием на основе машинного обучения следующего поколения, с поддержкой многокадровой генерации на основе машинного обучения и регенерации лучей следующего поколения для трассировки лучей и трассировки путей. Он добавил, что FSR Diamond оптимизирована для Project Helix и глубоко интегрирована в Xbox GDK, что указывает на более тесную поддержку технологии на уровне платформы, чем на стандартное развёртывание для каждой игры отдельно.
Ранее Microsoft заявила, одной из основных задач при разработке Xbox следующего поколения является фактически объединение двух платформ — Xbox и ПК на базе Windows. Очевидно, что в таком случае FSR Diamond должна быть оптимизирована как для консолей, так и для ПК. Ни AMD, ни Microsoft не сообщили, на базе какой графической архитектуры будет работать GPU новой игровой приставки Xbox. Будет ли это RDNA 5 или унифицированная UDNA, о которой AMD говорила в прошлом, — неизвестно.
Согласно информации инсайдера Kepler_L2, FSR Diamond действительно должна стать эксклюзивом для архитектуры RDNA 5. Официального подтверждения этой информации со стороны AMD и Microsoft нет. Но если это действительно так, то AMD фактически наступит на те же грабли, что и с технологиями FSR 4 и FSR Redstone, официальная поддержка которых обеспечивается только на видеокартах Radeon RX 9000. За это компанию очень сильно критикуют.
MSI выпустила доступную плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI улучшениями для разгона и PCIe 5.0 x16
Компания MSI пополнила ассортимент своих материнских плат для платформы AMD Socket AM5 новой моделью MAG B850M Gaming Pro Max WIFI. Плата, выполненная в формате Micro-ATX, предназначена для процессоров Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000. Она оснащена четырьмя слотами DDR5 с поддержкой до 256 Гбайт ОЗУ и поддерживает память со скоростью до 8200+ МТ/с (через разгон).
Источник изображений: MSI
Одна из особенностей платы MAG B850M Gaming Pro Max WIFI — добавление фирменной функции MSI OC Engine. MSI описывает её как выделенный чип для независимого управления базовой тактовой частотой в асинхронном режиме в BIOS. Он предназначен для более точной настройки параметров CPU без влияния на стабильность памяти, PCIe или NVMe. Компания также заявляет о повышении производительности в играх до 15 % (на основе внутренних тестов) в случае с Ryzen 7 9800X3D. MSI отмечает, что фактический прирост может варьироваться в зависимости от платформы.
Материнская плата оснащена 11-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 8 + 2 + 1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 60 А. Для питания процессора у платы предусмотрены 8- и 4-контактные коннекторы EPS.
По сравнению с моделью MAG B850M Gaming Pro WIFI6E новая версия Max получила разъём PCIe 5.0 x16 вместо PCIe 4.0 x16. Также плата имеет один PCIe 4.0 x4 для карт расширения. Она оснащена одним разъёмом PCIe 5.0 x4 M.2, одним PCIe 4.0 x4 M.2, одним PCIe 4.0 x2 M.2 и четырьмя портами SATA III (6 Гбит/с). Сетевые возможности тоже улучшены. Версия Max получила 5-Гбит сетевой контроллер Realtek, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Версия Gaming Pro WIFI6E оснащается разъёмом PCIe 3.0 x1, у версии Max его нет.
Для новой платы также заявлены BIOS ROM на 64 Мбайт, механизм быстрого демонтажа видеокарты EZ PCIe Release, система охлаждения EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe-накопителей и предустановленная панель задних разъёмов.