Базовые кристаллы в такой конструкции соединены с вычислительными блоками с помощью передовой технологии упаковки Foveros Direct 3D, использующей сверхплотное гибридное соединение медных контактов толщиной менее 10 мкм для обеспечения максимальной пропускной способности и энергоэффективности верхних кристаллов.

Базовые кристаллы используют EMIB-T (улучшенная версия Embedded Multi-Die Interconnect Bridge с TSV), а сверху — UCIe-A для боковых (2.5D) межсоединений между собой и с кристаллами ввода-вывода, изготовленными по технологии 18A-P (1,8 нм, с улучшенной производительностью), а также с изготовленными по заказу того или иного клиента базовыми кристаллами, что позволяет разместить до 24 стеков памяти HBM5.

Примечательно, что Intel предлагает использовать EMIB-T с интерфейсом UCIe-A для подключения специализированных модулей HBM5, а не стеки HBM5 стандарта JEDEC с традиционным отраслевым интерфейсом, что, возможно, призвано повысить производительность и ёмкость. Учитывая концептуальный характер разработки, использование специализированных стеков HBM5 не является обязательным требованием проектирования. Это лишь способ показать, что Intel также может интегрировать такие чипы.

Весь пакет также может поддерживать PCIe 7.0, интерфейс 224G SerDes, некогерентные коммутационные сети, содержать оптические модули и собственные ускорители для таких задач, как безопасность, а также память LPDDR5X для увеличения ёмкости DRAM.

Intel Foundry продемонстрировала два концепта: «среднего масштаба» с четырьмя вычислительными блоками и 12 модулями HBM и «экстремальный» — с 16 блоками и 24 стеками HBM5, о котором говорится в данной заметке. Даже конструкция среднего масштаба достаточно продвинута по сегодняшним стандартам, и Intel может производить её уже сегодня.

Что касается экстремального варианта, он может появиться к концу десятилетия, когда Intel усовершенствует не только технологию 3D-упаковки Foveros Direct, но и свои производственные узлы 18A и 14A. Возможность производить такие корпуса чипов экстремального размера к концу десятилетия поставит Intel на один уровень с TSMC, которая планирует нечто подобное и даже ожидает, что по крайней мере некоторые клиенты будут использовать её решения для интеграции компонентов размером с целую кремниевую пластину примерно в 2027–2028 годах.