CONFIRMED: Samsung | Latest Update
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57, вышедшие на смену моделям Galaxy A36 и A56, которые вошли в десятку самых популярных смартфонов прошлого года по данным GSMArena.com. Новинки отличаются улучшенным качеством сборки и более высокой производительностью, а также новыми функциями камеры и искусственного интеллекта.
Samsung Galaxy A57 базируется на 4-нм чипе Exynos 1680 с новым графическим процессором Xclipse 550 и более мощным нейронным процессором, обеспечивающим ИИ-производительность 19,6 TOPS (по сравнению с 14,7 TOPS у Exynos 1580). Объём оперативной памяти составляет до 12 Гбайт, флеш-памяти — до 512 Гбайт.
Для отвода тепла используется испарительная камера на 13 % большего размера, чем у предшественника, обеспечивая стабильную производительность.
Также Galaxy A57 отличается от своего предшественника более тонким металлическим корпусом. Его толщина составляет 6,9 мм, а вес — 179 г, по сравнению с 7,4 мм и 198 г у Galaxy A56. Ещё одно отличие — улучшенная защита от влаги. Модели Galaxy A57 и A37 имеют рейтинг IP68 по сравнению с IP67 у обеих моделей 2025 года. При этом у Galaxy A37 такой же пластиковый корпус и те же размеры, что и у предшественника: толщина 7,4 мм и вес 196 г.
Samsung Galaxy A37 основан на процессоре Exynos 1480 с до 8 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем ёмкостью до 256 Гбайт.
Обе модели оснащены 6,7-дюймовыми Super AMOLED-дисплеями с разрешением 1080p+ и частотой обновления 120 Гц. Как утверждает GSMArena.com, для защиты от царапин используется стекло Gorilla Glass Victus+.
Также обе модели получили 50-мегапиксельную основную камеру с диафрагмой f/1.8 и улучшенной функцией ночной съёмки. У Galaxy A57 её дополняют широкоугольная камера на 12 мегапикселей с 5-мегапиксельным сенсором для макросъёмки, а у Galaxy A37 — 8-мегапиксельная широкоугольная и 5-мегапиксельная макрокамера. У Galaxy A57 и A37 также одинаковые фронтальные камеры с 12-мегапиксельными сенсорами и объективами с диафрагмой f/2,2.
В качестве источника питания в обеих моделях используются батареи ёмкостью 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки Super Fast Charging 2.0 мощностью 45 Вт, обеспечивающей восполнение заряда от 0 до 60 % примерно за 30 минут. Смартфоны поставляются с предустановленной Android 16 с программной оболочкой One UI 8.5. Производитель гарантирует поставку обновлений ОС и патчей безопасности в течение 6 лет.
Samsung Galaxy A37 и Galaxy A57 поступят в продажу 9 или 10 апреля. В США цена Galaxy A37 начинается от $450, а базовая версия Galaxy A57 обойдётся в $550. В Европе цена новинок составит €430 и €530.
Samsung представила 4-нм процессор Exynos 1680 для смартфонов среднего уровня
Компания Samsung сегодня анонсировала среднебюджетные смартфоны Galaxy A37 и Galaxy A57 — последний работает на разработанном корейской компанией новом чипе Exynos 1680. Производитель рассказал о мобильном процессоре подробно.
Источник изображения: samsung.com
Новый Samsung Exynos 1680 предлагает лишь эволюционные изменения по сравнению с прошлогодним Exynos 1580 — в частности, он изготовлен по тому же техпроцессу 4 нм. В центральном процессоре снова используются ядра Arm Cortex-A720 и Cortex-A520, только на смену конфигурации «1 + 3 + 4» пришла схема «1 + 4 + 3», то есть одно малое ядро Samsung заменила средним, повысив тем самым многоядерную производительность — чип стал работать быстрее в задачах кодирования видео и эмуляции.
Графическая подсистема Xclipse 550 на архитектуре AMD RDNA 3 стала на 16 % быстрее, чем прошлогодняя Xclipse 540 в Exynos 1580, хотя формально их конфигурация осталась прежней. Обновился нейпропроцессор (ускоритель искусственного интеллекта) — его производительность выросла с 14,7 до 19,6 TOPS. Это не революционный скачок, но локально запущенные алгоритмы ИИ обещают работать быстрее. Появилась поддержка более быстрых стандартов оперативной памяти и встроенного накопителя — LPDDR5X и UFS 4.1, а на место Bluetooth 5.4 пришёл Bluetooth 6.1.
В остальном поддерживаются те же оборудование и функции: одинарные камеры на 200 мегапикселей, двойные на 32 + 32 мегапикселя, запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду, а также экраны FHD+ с частотой 144 Гц. Сейчас Samsung Exynos 1680 используется в смартфоне Galaxy A57, но он может появиться в более дешёвых устройствах последующих поколений — в условных Galaxy A38 или A39.
В iFixit разобрали Samsung Galaxy S26 Ultra: аккумулятор заменить легко, а камеры и экран — нет
iFixit опубликовал разбор Samsung Galaxy S26 Ultra и особенно отметил конструкцию, упрощающую замену аккумулятора. Однако в остальном смартфон нельзя назвать по-настоящему удобным в ремонте: для доступа к разъёму дисплея устройство приходится разбирать почти целиком, а замена камер требует снятия материнской платы. Предварительная оценка ремонтопригодности модели составила 5 из 10.
Источник изображений: samsung.com
Разбор начинается с задней панели: сначала прогревается клей, удерживающий заднее стекло, после чего корпус открывается. К разъёму дисплея можно добраться только через заднюю часть корпуса. Из-за этого экран нельзя заменить как отдельный быстро доступный элемент: для доступа к его разъёму приходится разбирать почти весь смартфон.
Механизм извлечения аккумулятора получил высокую оценку и назван более простым, чем у Apple. USB-порт снимается и заменяется очень легко. Все камеры подключены к материнской плате снизу, поэтому для замены любой из них сначала требуется снять материнскую плату. Фронтальная камера снимается трудно. То же относится и к экрану.
По итогам разборки Galaxy S26 Ultra получил предварительную оценку ремонтопригодности 5 из 10, где 10 — максимальная ремонтопригодность, а 0 — минимальная. При более серьёзном подходе Samsung к доступности запасных частей оценка поднялась бы до 6 из 10 — до уровня семейства Pixel 10 и на 1 балл ниже новейших iPhone.
Samsung собралась построить вторую фабрику в Техасе, которая будет выпускать передовые чипы
Администрация США при Трампе довольно активно стимулировала TSMC к увеличению количества предприятий по выпуску передовых чипов в Аризоне, на конкурирующую Samsung в этом смысле давление почти не оказывалось. Тем не менее, южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung приступила к согласованию проекта по строительству в Техасе второй передовой фабрики по контрактному выпуску чипов.
Источник изображения: Samsung Electronics
Напомним, в Техасе у Samsung Electronics с середины девяностых годов прошлого века существует кластер по выпуску чипов с использованием устаревших на данный момент литографических технологий, а потому для организации выпуска самых передовых чипов она выбрала новую площадку в том же штате, но уже в другом населённом пункте — Тейлоре. Здесь должна быть запущена к 2027 году Fab 1, которая займётся контрактным производством чипов с использованием передовых техпроцессов, среди клиентов этого предприятия окажутся Tesla и, возможно, Nvidia. По слухам, Samsung уже удалось найти 121 клиента для этого предприятия. Строительство Fab 1 в Тейлоре ведётся с 2022 года, но в силу разных причин Samsung несколько раз пересматривала график и планы относительно номенклатуры используемых технологий.
По имеющимся данным, на которые ссылается TrendForce, компания Samsung уже подала заявку на согласование проекта строительства Fab 2 — ещё одного предприятия в Тейлоре, которое займёт сопоставимую с Fab 1 площадь и тоже будет заниматься контрактным производством передовых чипов. В принципе, в Тейлоре Samsung выделен участок земли площадью около 513 га, на котором можно разместить до 10 подобных предприятий. После всех необходимых согласований подрядчики Samsung смогут приступить к строительству Fab 2, хотя сроки реализации данного проекта пока не уточняются. В феврале Samsung также получила разрешение властей Техаса на частичный запуск производства на Fab 1.
В прошлом квартале Samsung увеличила выручку от контрактной деятельности на 6,7 % до $3,4 млрд по сравнению с третьим кварталом прошлого года. Доля компании на мировом рынке контрактных услуг тоже выросла с 6,8 до 7,1 %, а ещё она заключила долгосрочный контракт с Tesla на сумму $16,5 млрд, который подразумевает выпуск чипов по заказу этого американского разработчика. Производство чипов Tesla AI5 должно стартовать в середине следующего года, и если американская площадка Samsung будет готова заняться этой работой к тому времени, она будет задействована в профильной деятельности. В США Samsung намеревается освоить выпуск 2-нм чипов, что на какой-то период обеспечит ей конкурентное преимущество по сравнению с той же TSMC, которая не может сделать этого в ближайшие годы из-за законодательных ограничений со стороны Тайваня.
Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм чипов подскочил втрое и превысил 60 %
Сегодня стало известно, что Samsung Electronics повысила выход годных изделий по своему 2-нанометровому техпроцессу контрактного производства полупроводников до более чем 60 %. Ещё во второй половине прошлого года выход годных изделий не превышал 20 %. Такое существенное повышение позволит компании резко снизить производственные затраты и открывает больше возможностей для новых заказов.
Источник изображения: Samsung
Подразделение Samsung Electronics Foundry изготавливает чипы по 2-нм техпроцессу по заказам от подразделения Samsung Electronics System LSI Division и китайских компаний Canaan и MicroBT, которые производят оборудования для майнинга криптовалют. Сообщается, что в течение последних двух кварталов выход годных изделий для Canaan и MicroBT увеличился более чем в три раза и превысил 60 %. Средний выход годных чипов Exynos 2600 для System LSI пока остаётся ниже 50 %, но ситуация также улучшается с каждым днём.
Для сравнения — ведущий мировой производитель микросхем компания TSMC в настоящее время добилась для своего 2-нм техпроцесса выхода годных изделий на уровне 60–70 %. Дальнейшее повышение выхода годных изделий для современных техпроцессов затруднено из-за их высокой сложности.
Увеличение выхода годной продукции также открывает возможности для привлечения большего числа клиентов. «В последнее время наблюдается тенденция к применению передовых чипов размером менее 5 нм в информационных технологиях, — отметил представитель отрасли. — Если станет известно, что выход годной продукции в 2-нм техпроцессе Samsung Electronics улучшился, весьма вероятно, что другие клиенты заинтересуются».
В прошлом году Samsung Electronics заключила контракт на производство 2-нанометрового чипа автономного вождения AI6 для крупнейшего мирового автопроизводителя Tesla. Этот контракт оценивается в $16,5 млрд.
Microsoft нашла виноватого в проблемах с доступом к диску C на ноутбуках Samsung, и это не обновление Windows 11
После появления сообщений о том, что в результате вышедшего в марте обновления Windows 11 блокируется доступ к диску C, компания Microsoft провела расследование, в результате которого выяснилось, что проблемы вызваны OEM-программным обеспечением Samsung, а не самой Windows, и они возникли ещё раньше.
Источник изображения: Windows/unsplash.com
Как сообщается, эти проблемы существовали ещё до мартовского обновления Windows 11 и возникли у некоторых устройств Samsung после установки февральского обновления безопасности (KB5077181) и последующих обновлений.
Microsoft и Samsung пришли к выводу, что симптомы вызваны проблемой в приложении Samsung Galaxy Connect. Она затронула модели Samsung Galaxy Book 4 и Samsung Desktop под управлением Windows 11 версий 24H2 и 25H2, включая NP750XGJ, NP750XGL, NP754XGJ, NP754XFG, NP754XGK, DM500SGA, DM500TDA, DM500TGA и DM501SGA.
После установки софта пользователи этих устройств сталкиваются с проблемой при выполнении обычных действий, таких как доступ к файлам, запуск приложений или выполнение административных задач. В некоторых случаях пользователи также не могут повысить свои привилегии, удалить обновления или собрать логи из-за сбоев с правами доступа.
В связи с этим приложение Samsung Galaxy Connect было временно удалено из Microsoft Store, и Samsung выпустила стабильную предыдущую версию приложения, чтобы предотвратить повторение проблемы.
Пользователям затронутых устройств предлагается решить проблему, следуя инструкциям, описанным в статье Microsoft «Шаги восстановления: Samsung Galaxy Connect или Samsung Continuity Service могут привести к потере доступа к диску C».
Samsung научила смартфоны Galaxy S26 передавать файлы на iPhone через AirDrop
Компания Samsung объявила о начале внедрения поддержки технологии AirDrop через Quick Share для смартфонов серии Galaxy S26. Уже на этой неделе владельцы Galaxy S26, S26+ и S26 Ultra начнут получать доступ к функции, которая позволит обмениваться файлами с устройствами Apple iPhone, iPad и Mac. Впервые эта функция появилась на смартфонах Google Pixel 10, а позднее стала доступна в Pixel 9.
Источник изображения: 9to5google.com
В сообщении Samsung говорится, что распространение новой функции начнётся 23 марта для владельцев смартфонов Galaxy S26 в Южной Корее. В других регионах, включая Европу, Северную и Латинскую Америку, Юго-Восточную Азию и Тайвань, поддержка AirDrop на смартфонах Galaxy S26 появится позднее на этой неделе.
Стоит отметить, что в отличие от смартфонов Pixel, поддержка AirDrop в Galaxy S26 не включена по умолчанию. Для её включения нужно активировать опцию «Общий доступ с устройствами Apple» в настройках Quick Share. В дополнение к этому на устройствах, между которыми передаются данные через AirDrop, необходимо активировать режим доступности.
В настоящее время поддержка AirDrop на Android-устройствах ограничена смартфонами Pixel и Galaxy, но в скором времени это может измениться. Не так давно о намерении реализовать поддержку AirDrop в своих смартфонах заявила компания Oppo. Не исключено, что в дальнейшем аналогичным образом поступят больше производителей смартфонов на базе Android.
Выпуск DDR5 стал прибыльнее HBM для всех крупнейших производителей памяти
В декабре прошлого года руководство Micron Technology призналось, что норма прибыли при выпуске классических типов DRAM, например, DDR5, оказалась выше обеспечиваемой при производстве HBM. Недавно он снова вернулся к этому тезису, говоря об итогах минувшего фискального квартала. Конкуренты располагают примерно такими же финансовыми показателями.
Источник изображения: Micron Technology
По крайней мере, News 1 со ссылкой на руководство SK hynix сообщает, что обычная DDR уже обеспечивает норму прибыли в районе 80 %, тогда как при выпуске HBM она колеблется в районе 60 %. В прошлом квартале норма прибыли Micron в целом по компании выросла последовательно с 75 до 81 %, что также говорит о росте прибыльности бизнеса не только в сегменте HBM. Samsung на правах крупнейшего производителя памяти соответствующие тенденции прочувствовала ещё в конце прошлого года.
Для выпуска HBM тоже требуются кристаллы DRAM, рост спроса на первый тип памяти первоначально вызывал рост цен на DDR5, поскольку последних чипов на рынке становилось меньше. В определённый момент производители бросились наращивать выпуск HBM в ущерб DDR5, поэтому цены на последнюю выросли до такого уровня, что сейчас её продавать выгоднее. Тем более, что затраты на выпуск DDR5 значительно ниже, чем в случае с HBM, а потому разница между доходами и расходами заметно больше, и прибыль растёт активнее.
Южнокорейские производители опережают китайских в части технологий выпуска HBM примерно на три года, но если цены останутся на высоком уровне, то у китайских конкурентов появится определённый шанс закрепиться на международном рынке DDR. Правда, санкции США могут этому помешать, но китайские производители в любом случае заинтересованы в скорейшей организации массового выпуска HBM и экспансии производства DDR.
В условиях дефицита памяти поставщики начали диктовать выгодные себе условия. Как уже отмечалось ранее, Samsung намеревается заключать со своими клиентами долгосрочные контракты на период от трёх до пяти лет, гарантируя поставку определённых объёмов продукции, но с привязкой цены к текущим уровням на рынке моментальных сделок. Кроме того, покупателям придётся сделать крупные авансовые платежи в пользу будущих поставок, и как они будут засчитываться, во многом будет зависеть от динамики рыночных цен.
Micron со своими клиентами также заключает долгосрочные контракты, но они также охватывают и исследовательскую деятельность, поскольку будущие типы HBM, например, должны учитывать индивидуальные запросы конкретных клиентов, а потому соответствующую адаптацию памяти необходимо прописывать в договорах. Micron также сосредотачивается на комплексных поставках продукции для нужд ЦОД, которые охватывают DDR5 и HBM одновременно.
Поскольку новые мощности по выпуску памяти будут введены в строй не ранее конца следующего года, при сохранении растущего спроса на микросхемы памяти будут увеличиваться и нормы прибыли производителей. Руководство SK hynix пытается найти инновационный подход к стабилизации цен на память, но удастся ли его реализовать, станет понятно в ближайшее время.
Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы
Степень доверия руководства Nvidia к способности Samsung Electronics выпускать качественную память типа HBM4 была в этом месяце подтверждена совместным фото основателя первой из компаний с представителями второй. Дженсен Хуанг (Jensen Huang) прямо на кремниевой пластине с чипами HBM4 назвал эту память «удивительной». При этом Samsung уже разрабатывает HBM5 и HBM5E.
Источник изображения: Samsung Electronics
Соответствующую информацию на прошлой неделе опубликовал южнокорейский ресурс Business Korea. В случае с HBM5 в исполнении Samsung базовый кристалл для стека памяти будет выпускаться по 2-нм технологии, а HBM5E примерит кристаллы DRAM, выпущенные по седьмому поколению 10-нм техпроцесса, который условно обозначается как «1d». Samsung уже удалось договориться с Nvidia о производстве специализированных процессоров Groq 3 по 4-нм технологии на своих контрактных мощностях. Руководитель профильного подразделения Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) подчеркнул, что 4-нм процесс компании «никак нельзя считать посредственным».
Это заявление было сделано представителем Samsung Electronics на мероприятии GTC 2026, которое Nvidia проводила в Калифорнии для своих партнёров. Если учесть, что и руководство конкурирующей SK hynix было приглашено на конференцию в Сан-Хосе, лучшей иллюстрации значимости корейских поставщиков HBM в восприятии Nvidia и придумать сложно.
Представители Samsung пояснили, что HBM5 будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса силами самой компании, если говорить о базовом кристалле. Чипы DRAM в стеке HBM5 будут выпускаться по шестому поколению 10-нм техпроцесса (1c). Строго говоря, последний уже применяется при выпуске кристаллов DRAM в стеке HBM4, он просто будет перенесён на HBM5. Основным новшеством станет использование собственного 2-нм техпроцесса Samsung для изготовления базового кристалла. В случае с HBM4 базовый кристалл Samsung производит по 4-нм технологии. Она смогла опередить конкурентов с началом поставок HBM4 для нужд Nvidia.
HBM5E будет выпускаться с использованием более свежего варианта 10-нм техпроцесса 1d в случае с кристаллами DRAM в стеке, а в его основании будет лежать базовый кристалл, производимый по всё тому же 2-нм техпроцессу. Очевидно, «шахматный порядок» модернизации техпроцессов при выпуске HBM позволяет Samsung снизить технологические риски. Спрос на 4-нм техпроцесс в ближайшее время будет заметно расти, как убеждены в Samsung, поскольку он применяется для выпуска базовых кристаллов HBM4.
В отношении стартапа Groq, который был недавно куплен Nvidia, способность Samsung выпускать его чипы объясняется просто: они сотрудничали ещё до сделки с 2023 года, Samsung принимала участие в разработке чипов LPU. На этапе подготовки к сделке Nvidia пришла к выводу, что 4-нм техпроцесс Samsung для соответствующих нужд вполне подходит, поэтому подрядчика по производству чипов Groq менять не стали. Их массовый выпуск будет начат на рубеже третьего и четвёртого кварталов этого года. Серьёзный спрос на чипы Groq 3 будет наблюдаться, начиная со следующего года. Глава Nvidia на GTC 2026 также оставил свой автограф и на кремниевой пластине с чипами Groq 3, назвав их «сверхбыстрыми».
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S26 Ultra: не подглядывай!
Официальные изображения Samsung Galaxy A57 и A37 утекли в Сеть — анонс ожидается на следующей неделе
На следующей неделе Samsung анонсирует в Индии новые смартфоны недорогой серии Galaxy A. Это могут быть среднебюджетные модели Galaxy A57 и A37 нового поколения, потому что авторитетный инсайдер Эван Бласс (Evan Blass) опубликовал их официальные изображения — он рассказывал об этих моделях и раньше.
Источник изображения: x.com/SamsungIndia
Учитывая репутацию Бласса, опубликованным им изображениям можно доверять. Старшая модель Samsung Galaxy A57 будет доступна в четырёх расцветках: Awesome Lilac (сиреневая), Awesome IcyBlue (голубая), Awesome Charcoal (тёмно-серая) и Awesome Navy (тёмно-синяя). Любопытной деталью представляется подсветка вокруг блоков камер на задней панели. Технические характеристики смартфона не уточняются, но если верить неофициальной информации, модель получит металлический корпус, толщина которого составит менее 7 мм.
изображения (4)
Младший Samsung Galaxy A37, гласят материалы инсайдера, будет представлен минимум в трёх расцветках: Awesome Greygreen (серо-зелёная), Awesome Lavender (сиреневая) и Awesome Charcoal (тёмно-серая). В одной из предыдущих утечек говорилось также о белом варианте, но в подборке Бласса он отсутствует. От старшей модели младшая визуально отличается более толстыми рамками вокруг дисплея.
изображения (3)
Смартфоны Samsung Galaxy A57 и A37, предположительно, получат новые процессоры Samsung Exynos, а также батареи ёмкостью 5000 мА·ч с поддержкой зарядки на 45 Вт — у флагманского Galaxy S26 аккумулятор менее ёмкий. В некоторых регионах Galaxy A57 также может получить поддержку eSIM. Обе модели Samsung может представить уже на будущей неделе — на 25 марта в 17:30 по индийскому времени (15:00 мск) запланирована презентация устройств серии Galaxy A.
Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале
Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.
Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году.
Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.
Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.
Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд
По всей видимости, откровения конкурирующей Micron Technology по поводу необходимости резко увеличить капитальные затраты в этом и следующем году не позволили руководству Samsung Electronics хранить молчание. Корейский гигант заявил, что в этом году собирается потратить на строительство новых производственных мощностей и исследования более $73 млрд.
Источник изображения: Samsung Electronics
Эта впечатляющая сумма вполне соответствует статусу Samsung Electronics, как крупнейшего производителя микросхем памяти. Что характерно, в заявлении компании, поданном в адрес регуляторов, попутно сообщается о готовности Samsung Electronics рассмотреть возможность крупных поглощений в сфере производства роботов, медицинских технологий, автомобильной электроники и систем кондиционирования воздуха. Как будут распределяться расходы между строительством и НИОКР в текущем году, Samsung не уточняет, но главная цель этих усилий — закрепление лидирующих позиций компании в сегменте ИИ.
Для сравнения, в прошлом году Samsung потратила более $35 млрд на строительство новых производственных линий и модернизацию существующих. Ещё более $25 млрд было направлено на исследования и разработки. Общая сумма затрат, таким образом, превысила $60 млрд. В этом году расходы увеличатся почти на 22 %, если всё пойдёт по плану. Про акционеров Samsung тоже не забывает: на выплату дивидендов в этом году будет направлено более $6,5 млрд.
Samsung разморозила разработку настоящих QNED-дисплеев — как OLED, но без «органики»
Согласно южнокорейским источникам, подразделение Samsung Display в конце 2025 года возобновило работы над технологией True QNED (Quantum Dot Nanorod Emitting Diode) — дисплеями следующего поколения без подсветки (на светоизлучающих «пикселях»). Проект был приостановлен в середине 2022 года из-за серьёзных технологических трудностей, но после пересмотра перспектив был возрождён.
Источник изображения: Samsung
Приставка «настоящие» (True) QNED призвана отделить маркетинговый приём компании LG от истинной светодиодной сущности дисплеев QNED компании Samsung. У компании LG есть торговая марка QNED (Quantum Nano-Emitting Diode), которая не имеет ничего общего со светодиодами на основе наностержней (Nanorod), разрабатываемыми Samsung. У компании Samsung это будут действительно светоизлучающие диоды на базе наностержневых структур, у которых длина превышает диаметр сердечника, тогда как QNED LG — это, по сути, всё те же жидкокристаллические дисплеи.
Если верить корейским источникам, команда разработчиков внутри профильного подразделения Samsung вновь собрана, а руководством компании технология наностержневых LED признана долгосрочной стратегической целью, что отражает стремление Samsung диверсифицировать производство настоящих светодиодных дисплеев для постепенной замены всё ещё доминирующих в отрасли LCD-панелей.
Наностержневые светодиоды будут уже неорганическими, но всё так же продолжат использовать структуру, в которой они будут создавать синюю подсветку с последующим понижением длины световой волны с помощью квантовых точек для получения красного и зелёного цветов. В своё время компания не смогла обеспечить равномерное изготовление таких светодиодов по всей площади панели, а также организовать равномерное свечение отдельных светодиодов. Но теперь она попытается преодолеть это препятствие.
Наряду с дисплеями True QNED компания продолжит развивать перспективные EL-QD (NanoLED, где квантовые точки сами играют роль излучателей света), microLED и уже освоенное производство QD-OLED. Добавим, что дисплеи True QNED сохранят преимущества OLED в виде использования струйной печати для изготовления квантовых точек, что положительно скажется на себестоимости продукции.
AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти.
Источник изображения: AMD
Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства.
Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе».
На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов.
Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research.
В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X.